中圖白光干涉儀粗糙度儀用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量，可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品功能
1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；
2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；
3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
應(yīng)用領(lǐng)域
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
應(yīng)用范例：
中圖白光干涉儀粗糙度儀以白光干涉技術(shù)原理，通過測(cè)量干涉條紋的變化來測(cè)量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量。比如測(cè)量材料基體和鍍膜后表面形貌和粗糙度，測(cè)量材料的磨損性能（通過白光干涉儀測(cè)量磨損輪廓和粗糙度）。
結(jié)果組成
1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
粗糙度分析操作步驟：
1. 將樣品放置在夾具上，確保樣品狀態(tài)穩(wěn)定；
2. 將夾具放置在載物臺(tái)上；
3. 檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài)；
4. 使用操縱桿調(diào)節(jié)三軸位置，將樣品移到鏡頭下方并找到樣品表面干涉條紋；
5. 完成掃描設(shè)置和命名等操作；
6. 點(diǎn)擊開始測(cè)量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會(huì)）；
7. 進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“去除外形”，采用默認(rèn)參數(shù)，點(diǎn)擊應(yīng)用獲取樣品表面粗糙度輪廓；
8. 進(jìn)入分析工具模塊，點(diǎn)擊參數(shù)分析，直接獲取面粗糙度數(shù)據(jù)，點(diǎn)擊右側(cè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)可更換參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，增刪參數(shù)類型；
9. 如果想獲取線粗糙度數(shù)據(jù)，則需提取剖面線；
10. 進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“提取剖面”圖標(biāo)，選擇合適方向剖面線進(jìn)行剖面輪廓提取；
11. 進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“參數(shù)分析”圖標(biāo)，點(diǎn)擊右側(cè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，勾選所需線粗糙度相關(guān)參數(shù)，即可獲取線粗糙度Ra數(shù)據(jù)。
