韓國微先鋒Micro Pioneer XRF-2020系列測厚儀
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,且物美價廉。
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2020為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產品。應用于線路板、五金電鍍、首飾、端子、電子元器件等行業。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
XRF-2020H鍍層測厚儀,XRF-2020L測厚儀,XRF-2020PCB
三款型號鍍層測厚儀功能相同,所體現區別是對檢測樣品高度有以下要求
1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度100mm以下
2. L型: 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度30mm以下
3. PCB型: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度30mm以下
應用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等
可測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。
非破壞，非接觸式檢測分析，快速精確。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office
體編輯報告 。
