產(chǎn)品特點(diǎn) 
1. 桌面型，性能穩(wěn)定、操作簡便、使用成本極低、易于維護(hù)，高性價(jià)比。
2.小身材，大容量，有效處理面積大
3.采用氣浴電極，清洗效率高。
4.可選擇40KHz或13.56MHz等離子發(fā)生器。
5.對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等
物件表面進(jìn)行超清洗和表面改性。
技術(shù)參數(shù)1. 真空腔規(guī)格: 不銹鋼腔體,直徑150mm*(深)245mm
2. 電極：平板氣浴電極，材質(zhì)6061-T6鋁合金
3. 電極尺寸：95*170mm
4. 頻率：40KHz (可選配13.56MHz射頻等離子源)
5. 功率：0-300W連續(xù)可調(diào)，精度1W,可在設(shè)備運(yùn)行中隨時(shí)調(diào)整參數(shù)
6. 氣體控制：針式氣體流量閥， 0-300ml 1路氣體
7. 真空計(jì)：電偶式真空計(jì)，精度：0.01mTor
8. 控制方式：4.3寸工業(yè)控制觸摸屏，全手動(dòng)控制和全自動(dòng)控制兩種控制方式
控制軟件功能：界面顯示實(shí)時(shí)工作狀態(tài)
應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體元件清洗：光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
光學(xué)鏡片清洗：清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
去除氧化物：移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
芯片清洗：清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
表面修飾：高分子材料表面的修飾。
封裝領(lǐng)域：封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘合力：改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜：對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
牙科領(lǐng)域：對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性和相容性。
科研領(lǐng)域：修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性、粘附性和相容性及對科研的消毒和殺菌。
