多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)是為晶圓檢測(cè)和晶圓表面測(cè)量的綜合性自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,具有AOI晶圓檢測(cè)和表面形貌測(cè)量功能。
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)特點(diǎn)
多功能,多用途,一套AOI系列可滿(mǎn)足自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和晶圓計(jì)量需要
靈活性強(qiáng)：可快速適應(yīng)缺陷檢查領(lǐng)域的新要求
“”瑞士”：2D和3D測(cè)量的自動(dòng)化解決方案,可處理SECS/GEM，MEMS、玻璃、翹曲、薄或Taiko晶圓
重復(fù)精度和精度高：在執(zhí)行二維和三維測(cè)量任務(wù)時(shí)具有高精度和可重復(fù)性
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)陳述
這套AOI檢測(cè)系統(tǒng)將涉及結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化晶圓的最多樣化的檢查任務(wù)組合在一個(gè)系統(tǒng)中。通過(guò)將自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）和計(jì)量相結(jié)合，多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系AOI為MEMS、高級(jí)封裝、RDL、凸點(diǎn)等的缺陷檢測(cè)和分類(lèi)以及3D和2D測(cè)量（晶圓級(jí)計(jì)量）提供了單獨(dú)的解決方案。
晶圓缺陷檢查功能
在缺陷檢測(cè)領(lǐng)域，晶圓上的缺陷將在掃描過(guò)程中通過(guò)金樣法進(jìn)行檢測(cè)和分類(lèi)。通過(guò)人工智能的方式，相關(guān)的分類(lèi)器基于特征和基于圖像進(jìn)行工作，并由用戶(hù)進(jìn)行培訓(xùn)，以根據(jù)識(shí)別的缺陷屬性確定與相關(guān)類(lèi)別的隸屬關(guān)系。因此，這不需要在實(shí)際掃描之前進(jìn)行任何缺陷設(shè)定，因?yàn)橄到y(tǒng)本身會(huì)自行發(fā)現(xiàn)黃金樣本和缺陷掃描之間的偏差。
2D和3D測(cè)量功能
除了缺陷掃描外，共焦測(cè)量方法結(jié)構(gòu)照明顯微鏡（Confovis已獲得）使其能夠以納米精度進(jìn)行表面掃描，且與材料無(wú)關(guān)，共焦幀數(shù)為60幀/秒。測(cè)量通常在兩秒鐘內(nèi)完成（120個(gè)測(cè)量平面，z面積為20µ，精度<4nm），測(cè)量結(jié)果與待測(cè)量表面的材料無(wú)關(guān)。即使是最困難的鈍化層和銅的組合也可以在沒(méi)有任何問(wèn)題和先驗(yàn)知識(shí)的情況下進(jìn)行測(cè)量。
適合的器件和材料廣泛：MEMS，微型LED,5G陶瓷表面，玻璃晶圓，藍(lán)寶石屏，RDL（再分配層）,激光二極管,外延層（SiC上的GaN）,UBM（凸點(diǎn)下金屬化）,砷化鎵,,碳化硅,Ge鍺材料,，鈮酸鋰，SOI, GaN, InP等。
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)主要功能：
晶圓缺陷檢測(cè)：宏觀缺陷,微缺陷,顆粒檢驗(yàn),黃金樣本,基于規(guī)則的缺陷分類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
晶圓3D測(cè)量：獨(dú)立于材料（硅、環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃、鉻、抗蝕劑等），無(wú)偽影的高要求表面測(cè)量（無(wú)“蝙蝠翅膀”），高速,每秒60個(gè)共焦幀（每秒2.51億個(gè)測(cè)量點(diǎn)）
各種結(jié)構(gòu)的2D測(cè)量：行/空間，通孔，長(zhǎng)方形孔，疊加層
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)主要亮點(diǎn)：
一臺(tái)設(shè)備就可進(jìn)行缺陷檢查和復(fù)審審查
缺陷檢測(cè)領(lǐng)域的靈活性：通過(guò)人工智能，檢測(cè)可以快速適應(yīng)任何新任務(wù)
在實(shí)際缺陷掃描過(guò)程之前，無(wú)需缺陷教學(xué)
對(duì)各種結(jié)構(gòu)（如粗糙度、臺(tái)階高度、坡度、凸起、鋸切、平整度、共面度、TSV等）和表面（硅、環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃、鉻等）進(jìn)行全面的2D和3D測(cè)量
非常高的精確度和重復(fù)性
2至12英寸（半晶片、JEIDA晶片、非標(biāo)準(zhǔn)晶片等）
基板處理：晶圓、框架、翹曲、薄、華夫格封裝、多孔
高度翹曲晶圓的處理選項(xiàng)和大幸處理選項(xiàng)
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)特點(diǎn)
多功能,多用途,一套AOI系列可滿(mǎn)足自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和晶圓計(jì)量需要
靈活性強(qiáng)：可快速適應(yīng)缺陷檢查領(lǐng)域的新要求
“”瑞士”：2D和3D測(cè)量的自動(dòng)化解決方案,可處理SECS/GEM，MEMS、玻璃、翹曲、薄或Taiko晶圓
重復(fù)精度和精度高：在執(zhí)行二維和三維測(cè)量任務(wù)時(shí)具有高精度和可重復(fù)性
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)陳述
這套AOI檢測(cè)系統(tǒng)將涉及結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化晶圓的最多樣化的檢查任務(wù)組合在一個(gè)系統(tǒng)中。通過(guò)將自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）和計(jì)量相結(jié)合，多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系AOI為MEMS、高級(jí)封裝、RDL、凸點(diǎn)等的缺陷檢測(cè)和分類(lèi)以及3D和2D測(cè)量（晶圓級(jí)計(jì)量）提供了單獨(dú)的解決方案。
晶圓缺陷檢查功能
在缺陷檢測(cè)領(lǐng)域，晶圓上的缺陷將在掃描過(guò)程中通過(guò)金樣法進(jìn)行檢測(cè)和分類(lèi)。通過(guò)人工智能的方式，相關(guān)的分類(lèi)器基于特征和基于圖像進(jìn)行工作，并由用戶(hù)進(jìn)行培訓(xùn)，以根據(jù)識(shí)別的缺陷屬性確定與相關(guān)類(lèi)別的隸屬關(guān)系。因此，這不需要在實(shí)際掃描之前進(jìn)行任何缺陷設(shè)定，因?yàn)橄到y(tǒng)本身會(huì)自行發(fā)現(xiàn)黃金樣本和缺陷掃描之間的偏差。
2D和3D測(cè)量功能
除了缺陷掃描外，共焦測(cè)量方法結(jié)構(gòu)照明顯微鏡（Confovis已獲得）使其能夠以納米精度進(jìn)行表面掃描，且與材料無(wú)關(guān)，共焦幀數(shù)為60幀/秒。測(cè)量通常在兩秒鐘內(nèi)完成（120個(gè)測(cè)量平面，z面積為20µ，精度<4nm），測(cè)量結(jié)果與待測(cè)量表面的材料無(wú)關(guān)。即使是最困難的鈍化層和銅的組合也可以在沒(méi)有任何問(wèn)題和先驗(yàn)知識(shí)的情況下進(jìn)行測(cè)量。
適合的器件和材料廣泛：MEMS，微型LED,5G陶瓷表面，玻璃晶圓，藍(lán)寶石屏，RDL（再分配層）,激光二極管,外延層（SiC上的GaN）,UBM（凸點(diǎn)下金屬化）,砷化鎵,,碳化硅,Ge鍺材料,，鈮酸鋰，SOI, GaN, InP等。
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)主要功能：
晶圓缺陷檢測(cè)：宏觀缺陷,微缺陷,顆粒檢驗(yàn),黃金樣本,基于規(guī)則的缺陷分類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
晶圓3D測(cè)量：獨(dú)立于材料（硅、環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃、鉻、抗蝕劑等），無(wú)偽影的高要求表面測(cè)量（無(wú)“蝙蝠翅膀”），高速,每秒60個(gè)共焦幀（每秒2.51億個(gè)測(cè)量點(diǎn)）
各種結(jié)構(gòu)的2D測(cè)量：行/空間，通孔，長(zhǎng)方形孔，疊加層
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)主要亮點(diǎn)：
一臺(tái)設(shè)備就可進(jìn)行缺陷檢查和復(fù)審審查
缺陷檢測(cè)領(lǐng)域的靈活性：通過(guò)人工智能，檢測(cè)可以快速適應(yīng)任何新任務(wù)
在實(shí)際缺陷掃描過(guò)程之前，無(wú)需缺陷教學(xué)
對(duì)各種結(jié)構(gòu)（如粗糙度、臺(tái)階高度、坡度、凸起、鋸切、平整度、共面度、TSV等）和表面（硅、環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃、鉻等）進(jìn)行全面的2D和3D測(cè)量
非常高的精確度和重復(fù)性
2至12英寸（半晶片、JEIDA晶片、非標(biāo)準(zhǔn)晶片等）
基板處理：晶圓、框架、翹曲、薄、華夫格封裝、多孔
高度翹曲晶圓的處理選項(xiàng)和大幸處理選項(xiàng)
