信心滿滿，昭然可見

OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

改進的相控陣技術

• 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復頻率）
• 單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程
• 改進的快速相控陣校準，使用戶享有更輕松的操作體驗
• 800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
• 機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創建設置的過程

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。

      性能可靠，令人信賴

• 符合IP65評級標準，防雨防塵機載GPS，
• 可提供采集數據的位置
• 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統，以下載的軟件
• 得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續掃查。

  檢測團隊中的主力成員

  OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。

  • 與現有的探頭和掃查器相兼容
  • 32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
  • 還提供16:64PR和16:128PR型號
  • 最多8個聲束組，1024個聚焦法則
  • 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉換到新儀器的操作
  • 64 GB的內置存儲容量，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量

    新一代OmniScan帶給您更美好的體驗

    OmniScan X3儀器的軟件性能強大，其簡潔、現代的菜單結構減少了按鍵的次數，改進了從開始設置到最后制作報告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。

    實時全聚焦方式（TFM）包絡處理

    儀器的包絡處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。
    

    屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

    在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。

    

    提前確認覆蓋區域
    聲學影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。

    聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。

    屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區域的相控陣超聲檢測探傷儀

    相控陣超聲探傷儀提供機載掃查計劃創建功能

    迅速地投入到檢測工作中

    機載掃查計劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。

    • 在一個簡單的工作流程中創建包含全聚焦方式（TFM）區域在內的整個掃查計劃
    • 同時配置多個探頭和聲波組
    • 改進的校準功能和設置驗證工具

      看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

      OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學習檢測知識。

      改進的快速校準

      OmniScan X3校準菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內簡單輕松地完成多組校準。

      檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件
       

利用PC機的強大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數據時更加充分地利用PC機的性能。

• 將數據方便地導出到USB存儲盤
• 觀察焊縫左右兩側的圖像
• 在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數據放在一起進行比較

  OmniScan X3的技術規格    ? 數據技術規格 ? 聲學技術規格 ? TFM/FMC ? 操作環境   類型 多組、多模式超聲探傷儀 尺寸（寬 × 高 × 厚） 335 mm × 221 mm × 151 mm 重量 5.7 kg（含1塊電池） 硬盤驅動器容量 64 GB的內置SSD，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量 存儲設備 SDHC卡和SDXC卡，或者大多數標準USB存儲設備 機載文件容量 25 GB GPS 有（除非針對某些地區另有規定） 報警 3個 無線連接 有（USB適配器作為配件單獨出售） PA接口 1個接口 UT接口 32:128PR和16:128PR4型號有4個接口（2個P/R通道）；16:64PR型號有相同的接口，但是僅有1個激活的UT通道（P1/R1） 認證 ISO 18563-1:2015 EN12668-1:2010 顯示 類型 TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏 尺寸 269毫米（10.6英寸） 分辨率 1280 × 768像素 顏色數量 1千6百萬 可視角度 水平：?85° ～ 85° 豎直：?85° ～ 85° 輸入/輸出（I/O）端口 USB 2.0 2個端口（1個位于電池的后面） USB 3.0 1個端口 視頻輸出 視頻輸出（HDMI） 存儲卡 SDHC端口 通信 以太網 輸入/輸出（I/O）線 編碼器 雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向），可以連接第三個編碼器 數字輸入 6個數字輸入，TTL 數字輸出 5個數字輸出，TTL 采集開關 將1個數字輸入配置為采集開關 電源輸出線 5 V額定值，1 A（短路保護），在1 A時為12 V輸出 外接DC電源 直流輸入（DC-IN）電壓 15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W） 接口 圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極 電池 類型 鋰離子電池 容量 93 Wh 電池數量 2個 運行時間 2個電池運行5個小時（具有熱插拔性能） PA/UT配置 位深度 16比特 脈沖重復頻率（PRF） 12 kHz 頻率 有效數字化頻率 100 MHz 顯示 刷新率 A掃描：60 Hz； S掃描：20 Hz ～ 30 Hz 包絡（回波動態模式） 有：體積校正的S掃描（30 Hz） A掃描高度 達800 % 同步 根據內部時鐘 1 Hz ～ 10 kHz 外部步速 有 根據編碼器 雙軸：1步 ～ 65536步 數據技術規格 處理 A掃描數據點的數量 達16384 實時平均 PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64 檢波 射頻、全波、正半波、負半波 濾波 PA通道：3個低通、6個帶通和4個高通濾波器 UT通道：8個低通、6個帶通和4個高通濾波器（當配置為TOFD時，為3個低通濾波器） 視頻濾波 平滑（根據探頭頻率范圍調節） 可編程TCG 點的數量 32個，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益）曲線 范圍 相控陣（標準）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規超聲：100 dB，步距為0.1 dB 斜率 相控陣（標準）：40 dB/10 ns 相控陣（擴展）：0.1 dB/10 ns 常規超聲：40 dB/10 ns

  聲學技術規格 脈沖發生器 PA通道 UT通道 電壓 40 V、80 V、115 V 85 V、155 V、295 V 脈沖寬度 30 ns ～ 500 ns范圍內可調，分辨率為2.5 ns 30 ns ～ 1,000 ns范圍內可調，分辨率為2.5 ns 下降時間 < 10 ns < 10 ns 脈沖形狀 負方波脈沖 負方波脈沖 輸出阻抗 脈沖回波模式：28 ? 一發一收模式：24 ? < 30 Ω 接收器 PA通道 UT通道 增益范圍 0 dB ～ 80 dB，輸入信號； 550 mVp-p（滿屏高） 0 dB ～ 120 dB，輸入信號； 34.5 Vp-p（滿屏高） 輸入阻抗 脈沖回波模式，9 MHz時：57 Ω ±10 % 一發一收模式，9 MHz時：100 Ω ±10 % 脈沖回波模式：50 Ω 脈沖發送接收模式：50 ? 系統帶寬 0.5 MHz ～ 18 MHz 0.25 MHz ～ 28 MHz 聲束形成 PA通道 UT通道 掃查類型 單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM） – 孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 – 接收晶片數量 OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 – 聚焦法則的數量 達1024 – 發射的延遲范圍 0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns – 接收的延遲范圍 0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns –

  TFM/FMC 被支持的模式 脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 一發一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T和TL-L 聲束組的數量 同時顯示最多4個全聚焦方式（TFM）組 孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴展孔徑 圖像分辨率 高達1024 × 1024（1 M點），針對每個全聚焦方式（TFM）聲波組 實時全聚焦方式（TFM）包絡 有 操作環境 侵入保護評級 符合IP65評級標準（防塵，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴） 防撞擊評級 通過MIL-STD-810G的墜落測試 預期用途 室內和室外使用 海拔高度 高達2000米 操作溫度 0 °C ～ 45 °C 存儲溫度 ?20 °C ～ 60 °C （內含電池） ?20 °C ～ 70 °C （不含電池）

  
  

  用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀

  OmniScan X3相控陣探傷儀，充分發揮檢測性能

  OmniScan探傷儀長期以來一直被為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設置、成像和分析方面的表現更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕松。

  • 用戶可以在OmniScan儀器中進行完整的設置，而無需使用PC機
  • 改進的快速校準
  • 多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正
  • 標準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

  OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應用，其中包括：

  • 在役焊縫和建筑焊縫
  • 壓力容器
  • 工藝管道
  • 鍋爐管
  • 管線
  • 風塔
  • 結構建筑
  • 耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）

   

  用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀

  
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• 利用相控陣技術進行腐蝕檢測具有很多優勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術具有一定的挑戰性。OmniScan X3探傷儀通過精心設計的軟件和簡單流暢的菜單為用戶提供高級功能，從而可使用戶簡單輕松地獲得準確的數據。 
  • 儀器所提供的高級工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像，可用于檢測腐蝕或其他一些較難探測到的損壞現象，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）
  • 只需極為簡單的設置，就可以使用一個最多包含64個晶片的孔徑生成具有優質分辨率的 全聚焦方式（TFM）圖像
  • 任何水平的操作人員在使用儀器時都會感到 得心應手
  • 得益于簡化的菜單結構和設置向導， 用戶可以更輕松地設置復雜的解決方案，如：與HydroFORM掃查器配套進行的檢測探測早期的高溫氫致（HTHA）缺陷

    OmniScan X3探傷儀的實時全聚焦方式（TFM）包絡、高分辨率全聚焦方式（TFM）圖像（1024 × 1024點），以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷生成圖像，而在高溫氫致缺陷形成的初期探測到缺陷至關重要。