快速milum孔銅測厚儀，電路板測試儀手持式PCB孔銅測厚儀

milum系列610

手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。

測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能於蝕刻前、後作量測。

設(shè)計(jì)的人性化操作介面，使能一目了然輕鬆上手。

THP-10為孔銅厚度量測專用測試頭，採用特殊的分離可替換式探針設(shè)計(jì)，除具有精確地穩(wěn)定性，並具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益。

量測模式為渦電流式快速量測孔銅厚度

多功能畫面顯示明顯易讀，人性化操作介面

具有背光顯示型的LCD

可設(shè)定校正因子、補(bǔ)償值，以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)

可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的範(fàn)圍

操作簡易、方便攜帶

測量單位mil及um

標(biāo)準(zhǔn)片校正

測頭與儀器採用快速插拔式接頭連接

探針頭採用替換式可輕易更新探針頭

擁有USB傳輸介面與統(tǒng)計(jì)軟體,連接電腦可作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

使用充電式電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環(huán)保

詳細(xì)規(guī)格：*佳人性化設(shè)計(jì)的操作顯示界面

THP-10 測試頭

量測範(fàn)圍0.04~4.0mil (0.5~102um)

誤差± 3% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片) 測產(chǎn)品是± 5%

解析度1~3位 (固定)

PCB*小孔徑限制35mil (0.9mm)

PCB板厚限制30mil (0.75mm)

記憶容量15,000筆讀值

尺寸(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm

輸出介面USB

重量210克

電池1 個(gè) 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器

電池壽命可充電重覆使用