產品介紹
P-7是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統，歷經技術積累和不斷迭代更新，集合眾多技術優勢。 P-7建立在市場的P-17臺式探針輪廓分析系統的成功基礎之上。 它保持了P-17技術的測量性能，并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了的性價比。 P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達150mm而無需圖像拼接。從可靠性表現來看， P-7具有業界的測量重復性。UltraLite®傳感器具有動態力控制，良好的線性，和精準的垂直分辨率等特性。友好的用戶界面和自動化測量可以適配大學、研發、生產等不同應用場景。
主要技術參數
- 1.重復性：≤4A （0.01%）
- 2.垂直分辨率：0.01A
- 3.水平分辨率（X): 0.025um
- 4.水平分辨率（Y):0.5um
- 5.采樣率(點)：4,000,000
- 6.垂直線性度：±0.5%＞2000A 10A ≤ 2000
- 7.針壓范圍：0.03~50mg
- 8.量測長度：150mm（無需拼接）
- 9.掃描速度：2um/s-25mm/s
應用
臺階高度
P-7可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。
這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。
P-7具有恒力控制功能，無論臺階高度如何都可以動態調整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩定性并且能夠精確測量諸如光刻膠的軟性材料。
紋理：粗糙度和波紋度
P-7提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分，并計算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數。
外形：翹曲和形狀
P-7可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量，例如半導體或化合物半導體器件生產中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導致這種翹曲的原因。P-7還可以量化包括透鏡在內的結構高度和曲率半徑。
應力：2D和3D薄膜應力
P-7能夠測量在生產包含多個工藝層的半導體或化合物半導體器件期間所產生的應力。
缺陷復檢
缺陷復查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。缺陷檢測設備找出缺陷并將其位置坐標寫入KLARF文件。 “缺陷復檢”功能讀取KLARF文件、對準樣本，并允許用戶選擇缺陷進行2D或3D測量。
