SiP半導(dǎo)體封裝定制化低含氧量回焊爐 HELLER回焊爐設(shè)備
HellerIndustries成立于1960年，在二十世紀(jì)80年代制造完成HELLER臺(tái)全對(duì)流式回流爐。HELLER回流焊已應(yīng)用于集成電路封裝,IGBT,Mini-LED,汽車,醫(yī)療,3C,航天,電力等電子工業(yè)應(yīng)用行業(yè)。
HELLER回流焊主要特點(diǎn)：
1.多溫區(qū)設(shè)計(jì)，更多溫控點(diǎn)，滿足不同溫度工藝要求；
2.的真空效果：有效消除空洞，總空洞面積可控制在1%以下；
3.更高的生產(chǎn)效率：高效的生產(chǎn)能力，平均生產(chǎn)節(jié)拍在30-60秒；
4.高效無油真空泵機(jī)組，可實(shí)現(xiàn)短降壓時(shí)間；
5.高效助焊劑回收系統(tǒng)，預(yù)防助焊劑殘留；
6.通過再真空腔體內(nèi)安裝加熱絲，小化錫膏液態(tài)時(shí)間；
SiP芯片尺寸為微米等級(jí)，每張Wafer上通常會(huì)有數(shù)千個(gè)芯片，上萬個(gè)焊點(diǎn)，以連接功能芯片。如此巨量的焊點(diǎn)，給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。今天我們一起來了解一下焊接工藝。
相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝，SiP的要求達(dá)到了，據(jù)統(tǒng)計(jì)，焊接不良有40％以上是因?yàn)橛∷⒐に囈鸬模?0％是由焊接引起的。其它20％和錫膏、基板材料有很大關(guān)系。對(duì)于SiP的可靠焊接，對(duì)設(shè)備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
HELLER定制化低含氧量回流焊：
SiP的Wafer焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對(duì)焊接設(shè)備的要求、溫度均勻度等工藝參數(shù)提出了更高的要求。目前焊接出現(xiàn)的問題包括：
1、芯片位移：芯片焊接之后有移動(dòng)，需要減少裸芯片焊接后的移動(dòng)。
2、芯片旋轉(zhuǎn)：因?yàn)樾酒旧黹g距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小，那么在焊接過程中，芯片本身在氣氛環(huán)境下容易旋轉(zhuǎn)，影響不良。
3、空洞率高：目前氮?dú)饣亓骱负附又?，采用低空洞率錫膏，焊接后空洞率也就控制到10％左右。普通的錫膏，焊接后空洞率可能達(dá)到15％以上?？斩绰侍?，長(zhǎng)期使用因?yàn)閷?dǎo)熱效果或可靠性問題可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品不良。
4、虛焊：在選擇回流焊的時(shí)候，氧氣含量是個(gè)很重要的指標(biāo)，如果氧含量不能控制到100-50ppm以內(nèi)，甚至更低，有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的虛焊。同時(shí)溫度均勻度不達(dá)標(biāo)也是一個(gè)很重要的因素。整個(gè)爐腔內(nèi)的溫度均勻度如果達(dá)不到2度以內(nèi)，就會(huì)導(dǎo)致部分芯片虛焊不良。
