SiP半導體封裝定制化低含氧量回焊爐 HELLER回焊爐設備
HellerIndustries是回流焊技術的，成立于1960年，在二十世紀80年代制造完成HELLER臺全對流式回流爐。HELLER回流焊已應用于集成電路封裝,IGBT,Mini-LED,汽車,醫療,3C,航天,電力等電子工業應用行業。
HELLER回流焊主要特點：
1.多溫區設計，更多溫控點，滿足不同溫度工藝要求；2.的真空效果：有效消除空洞，總空洞面積可控制在1%以下；3.更高的生產效率：的生產能力，平均生產節拍在30-60秒；4.無油真空泵機組，可實現短降壓時間；5.助焊劑回收系統，預防助焊劑殘留；6.通過再真空腔體內安裝加熱絲，小化錫膏液態時間；
SiP芯片尺寸為微米等級，每張Wafer上通常會有數千個芯片，上萬個焊點，以連接功能芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。今天我們一起來了解一下焊接工藝。
相比傳統的回流焊焊接工藝，SiP的要求達到了，據統計，焊接不良有40％以上是因為印刷工藝引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和錫膏、基板材料有很大關系。對于SiP的可靠焊接，對設備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
HELLER定制化低含氧量回流焊：
SiP的Wafer焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的要求、溫度均勻度等工藝參數提出了更高的要求。目前焊接出現的問題包括：
1、芯片位移：芯片焊接之后有移動，需要減少裸芯片焊接后的移動。
2、芯片旋轉：因為芯片本身間距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小，那么在焊接過程中，芯片本身在氣氛環境下容易旋轉，影響不良。
3、空洞率高：目前氮氣回流焊焊接之后，采用低空洞率錫膏，焊接后空洞率也就控制到10％左右。普通的錫膏，焊接后空洞率可能達到15％以上。空洞率太高，長期使用因為導熱效果或可靠性問題可能會導致產品不良。
4、虛焊：在選擇回流焊的時候，氧氣含量是個很重要的指標，如果氧含量不能控制到100-50ppm以內，甚至更低，有可能導致產品的虛焊。同時溫度均勻度不達標也是一個很重要的因素。整個爐腔內的溫度均勻度如果達不到2度以內，就會導致部分芯片虛焊不良。
