X-RAY檢測設備
詳細說明
1:IC半導體內結構檢測
2:電容電子內結構測試
3:各類導線接頭內結構檢測
4:LED檢測
5:元器件檢測
6:鋁制品壓鑄件
7:模壓塑料部件
8:電氣和機械部件● LED、SMT、BGA、CSP、CPU封裝芯片檢測;
● 半導體、封裝元器件、電池行業;
● 電子元器件、汽車零部件、光伏行業;
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料;● 陶瓷制品等行業的檢測
儀器技術參數:
1、數字成像視場:130X160mm
2、像素間距:125um;
3、間距:200-300mm;
4、A/D轉換;16/bits
5、空間分辨率;4.0LP/mm
6、管電壓:40-60kv;
7、管靶流:1mA;
8、電腦系統:windows10;
9、電腦尺寸:15寸臺式電腦(有線無線連接電腦)
10、遠程控制:遠程使用軟件;
11、有線傳輸端口:千兆網口;
12、無線傳輸:5Gwifi;
13、外形尺寸:1350×800x720mm;
14、主機重量約:6kg;
15、適配器輸出電壓:DC24V。
16、交流電源頻率:50-60hz;
檢測成像圖。