Hot Disk TPS 500作為一款杰出的熱常數(shù)分析儀，能快速的準(zhǔn)確的測量不同材料的導(dǎo)熱系數(shù)，熱擴散系統(tǒng)和比熱。TPS 500 S型號更是在500的基礎(chǔ)上增加了更多強大的新功能。
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針對小規(guī)模實驗室設(shè)計
這款經(jīng)濟型系統(tǒng)將強大的TPS技術(shù)，簡潔的分析軟件和可靠的數(shù)據(jù)結(jié)果結(jié)合，是市場上使用的導(dǎo)熱系數(shù)測試設(shè)備。
TPS 500 S可測量固體，膏體，膠體和粉末的熱傳導(dǎo)性質(zhì)，并具有和產(chǎn)品TPS 2500 S及物美價廉的TPS 1500相近的精度以及相同的靈活樣品尺寸要求（后兩者滿足ISO 22007-2的標(biāo)準(zhǔn)）。
Hot Disk用戶現(xiàn)已經(jīng)超過1000家，體驗著TPS技術(shù)的測試能力，便捷的使用和最少的樣品準(zhǔn)備要求。TPS 500S操作的簡便性和使用Hot Disk探頭所能達到的優(yōu)秀的表現(xiàn)使系統(tǒng)成為質(zhì)檢領(lǐng)域的特別選擇。
TPS 500 S系統(tǒng)使用Hot Disk熱常數(shù)分析軟件可以集成自動測試功能，軟件還包括將結(jié)果導(dǎo)出到第三方軟件（MS Excel）的功能，可用于額外的數(shù)據(jù)處理或分析。
技術(shù)指標(biāo)
導(dǎo)熱系數(shù) 0.03至100W/mK
使用平板或一維模塊可測5至200W/mK
熱擴散系數(shù) 0.02至40mm2/s
使用平板或一維模塊可測2至100 mm2/s
比熱 至5MJ/m3K
測試時間 2.5至2560秒
重復(fù)性 2%（導(dǎo)熱系數(shù)）
10%（熱擴散系數(shù)，探頭半徑6.4mm）
12%（體積比熱，探頭半徑6.4mm）
精度 優(yōu)于5%（導(dǎo)熱系數(shù)）
可選溫度范圍 -100 °C至200 (300*)°C
系統(tǒng)主機溫度 室溫
搭配高溫爐 高至200 (300*)°C
搭配循環(huán)浴 -35°C至200°C
電源要求 可適應(yīng)所處國家的要求
最小樣品要求 塊體測試 3mm*13mm直徑或邊長
塊體測試 2mm*8mm直徑或邊長*
平板測試 0.1mm*12mm直徑或邊長*
一維測試 10mm*5mm直徑或邊長*
探頭可選類型 聚酰亞胺覆膜探頭：7577*，5465，5501
云母探頭：7577*，5465，5501
接近ISO 22007-2標(biāo)準(zhǔn)
*僅針對TPS 500 S型號
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