牛津CMI243便攜金屬鍍層測厚儀測量技術：
一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的"升離效應"導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的**測量。而牛津儀器將*新的基于相位電渦流技術應用到CMI243鍍層測厚儀，使其達到了±3%以內（對比標準片）的準確度和0.3%以內的**度。牛津儀器對電渦流技術的*應用，將底材效應*小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，鍍層測厚儀一般不需要在鐵質底材上進行校準。
牛津CMI243便攜金屬鍍層測厚儀*的ECP-M探頭:
ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鍍鋅、鍍鎳、鍍銅、鍍鉻和鍍鎘等。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。


牛津CMI243便攜金屬鍍層測厚儀技術規格：
準確度:±3%，對比標準片
**度:0.3 %
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
電渦流:遵循 DIN 50984, BS5411 第三部分，ISO 2360，ISO 21968 (草案)ASTM B499 & ASTM E376
存儲量:26,500條存儲讀數
尺寸:5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
重量:9盎司（0.26千克）包括電池
單位:通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
接口:RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示:三位LCD液晶顯示，1/2英寸（1.27厘米）高
電池:9伏電池
電池壽命:65小時連續使用

牛津CMI243便攜金屬鍍層測厚儀基本配置：
CMI243主機
ECP-M探頭及固定導向裝置
校準用鐵上鍍鋅標準片組
牛津CMI243便攜金屬鍍層測厚儀選用配件:
其他應用的校準用標準片，SMTP-1（磁感應探頭）