牛津CMI511便攜式孔銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。
牛津CMI511便攜式孔銅測厚儀溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
ETP孔銅探頭技術參數
可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil30μm）時，達到1.0% 實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
小時： 田先生
| 產品名稱 | 參考價 | 地區 | 公司名稱 | 更新時間 | |
|---|---|---|---|---|---|
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| 8811型測厚儀 | 面議 | 常州市 | 常州金壇泰納儀器廠 | 2025-06-03 | 在線詢價 |
| 工業在線涂層測厚儀 | 面議 | 青島市 | 青島聚創環保集團有限公司 | 2025-03-11 | 在線詢價 |
| ROLAND測厚儀E20-4P-PN-S-FP 焊縫檢測SND40 | ￥1000 | 天津市 | 天津克萊瑞科技有限公司 | 2025-04-11 | 在線詢價 |
| 啤酒瓶瓶底厚度測試儀 | ￥2998 | 濟南市 | 山東普創工業科技有限公司 | 2025-01-14 | 在線詢價 |
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