超聲波探傷儀F2儀器特點：
高分辨率EL，*的遮陽設計，符合人體工程學。
采用ARM處理器，系統響應速度快，實時性好。
采用性能*的前置放大器，大大減小檢測盲區。
簡潔易用的人機交互，儀器操控性強。
高達4 GB海量存儲，能夠進行長時間的探傷波形動態記錄，存儲大量波形信息。
具有豐富的通信接口，強大的數據備份和數據轉儲能力。
防水等級IP64
鍵盤背光功能
探頭接口采用瑞士的LEMO接頭，美觀大方，耐用性好。
增加Ethernet網口，可接入以太網。
增加了大量的操作提示信息，人機交互界面更加友好。
用戶可根據自己喜好來選擇不同的屏幕顏色。
內置AWS、API5UE等多種標準。
超聲波探傷儀F2主要性能指標：
探測范圍：(0~9999)mm
工作頻率：(0.25~20)MHz
各頻段等效輸入噪聲：＜15%
聲速范圍：(1000~20000)m/
發射脈沖：負脈沖s
能量可選擇，適用探頭范圍廣
脈沖寬度在(0.1~0.5)μs 范圍內連續調節，以匹配不同頻率的探頭
脈沖幅度：低（300伏）、中（500伏）、高（700伏）分級選擇，適用探頭范圍廣
脈沖寬度：在（0.1~0.5）μs 范圍內連續調節，以匹配不同頻率的探頭.
探頭阻尼：50Ω，150Ω、300Ω、400Ω可選，滿足靈敏度及分辨率的不同工作
動態范圍：≥36dB 數字抑制：(0~80)%，不影響線性與增益
垂直線性誤差：≤2.6%
水平線性誤差：≤0.1%
分 辨 力：>38dB
靈敏度余量：60dB.
電噪聲電平：≤10%
濾波頻帶： （0.25~20）MHz，根據探頭頻率全自動匹配，無需手動設置
探傷通道：200組探傷工作通道
探頭接口：LEMO接口, ERA.1S
探頭類型： 直探頭、斜探頭、雙晶探頭、穿透探頭
報 警： 蜂鳴器報警, 鍵盤背光燈報警
電 源： 直流（DC）9V；鋰電池連續工作6~8 小時以上
外型尺寸：220×156 × 58 (mm) 結構待定
環境溫度：(-10~50)℃
相對濕度：(20~95)%RH
注：以上指標是在探頭頻率為2.5MHz、檢波方式為全波的情況下所測得的。
超聲波探傷儀F2主要功能參數：
數據采集：
硬件實時采樣：10 位AD 轉換器，采樣速度125MHz，波形高度保真。
檢波方式：正半波、負半波、全波、射頻檢波。
閘門讀數：單閘門和雙閘門讀數方式可選；閘門內峰值讀數、邊緣檢測可選。
增益：0-110dB，最小增益調節量0.1dB，*的全自動增益調節及掃查增益功能。
探傷功能
波峰記憶：實時檢索缺陷波，記錄缺陷值。
Φ值計算：直探頭鍛件探傷找準缺陷波后自動計算、顯示缺陷當量尺寸。
缺陷定位：實時顯示缺陷水平、深度（垂直）、聲程位置。
缺陷定量：缺陷當量dB 值實時顯示
缺陷定性：通過回波包絡波形，方便人工經驗判斷
探頭頻率檢測：通過抓取回波，準確檢測出探頭的中心頻率，500mm范圍內任意波幅回波，一鍵輕松完成檢測
曲面修正：修正斜探頭圓管檢測時的深度和水平距離
修正模式：內弧/ 外弧
DAC/AVG：曲線自動生成，取樣點不受限制，并可進行補償與修正。曲線隨增益自動浮動、隨聲程自動擴展、隨延時自動移動。能顯示任意孔徑的AVG 曲線。
裂紋測高：利用端點衍射波自動測量、計算裂紋高度。
B型掃描：采用定時掃描方式形成B型圖像
門內展寬：放大回波細節，便于回波分析
動態記錄：檢測實時動態記錄、存儲、回放波形，每段記錄可達8分鐘，。
波形凍結：凍結屏幕上顯示的波形，便于缺陷分析
焊縫圖示：顯示焊縫坡口形式和聲束走向，直觀顯示缺陷位置。
內置標準：可自由設置各行業探傷工藝標準
回波編碼：輸入工件厚度，儀器根據一次波、二次波及多次波的區域能生成不同的背景色彩。
工作方式：直探頭、斜探頭、雙晶探頭、穿透探傷
閘門報警：門位、門寬、門高任意可調；B 閘門可選擇設置進波報警或失波報警；
數據存儲
200 組探傷參數通道，可預先調校好各類探頭和儀器的組合參數，自由設置各行業探傷標準；可存儲10000 幅探傷回波信號及參數，實現存儲、讀出及通過USB接口傳輸。
實時時鐘
實時探傷日期、時間的跟蹤記錄，并記錄存儲。
通訊接口
USB主機接口和從機接口，既能與PC機通信，又能方便地訪問U盤。
藍牙無線通信模塊。
電池模塊
高容量鋰電池模塊，在線充電和脫機充電兩種充電方式，方便探傷人員使用。
