VLO180/VLO300 真空焊接系統
專為大批量生產和研發設計的系統
centrotherm VLO 180 或 VLO 300 真空焊接系統理想應用于大批量生產各種材料, 溫度可達到 750 °C。整合的加熱和冷卻熱板可以單獨控制。應用 VLO 180 或 VLO 300, 焊接區域的空洞率減少
到小于2%而典型回流焊接范圍為 20%。使用各種氣體諸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 允許微量助
焊接和極少空洞焊接工藝, 該系統是理想的生產設備。centrotherm VLO 180 | VLO 300 選擇使用蟻
酸化學活化以達到更高要求的潔凈的焊接工藝, 甚至在沒有額外助焊劑情況下也可使用無鉛的焊膏或
焊片。
工藝過程計算機與易操作的觸摸屏結合一起, 便于工藝資料的編輯和程序的存儲.輔助功能可以通過以
太網的 USB 接口與打印機, 外部存儲設備和遠程訪問進行連接 。
典型應用：
大功率半導體器件
光電封裝
氣密封裝
晶片級封裝
UHB LED 封裝
特征及優勢：
工藝溫度達650°C
良好的溫度均勻性
升溫速率可達40k/min
冷卻速率可達180k/min
真空度可達 10-1 mbar
高產能
大型工藝加工面積: VLO180: 0.66 m2 (1 in.2), VLO 300: 1.1 m2 (1.7 in.2)
