臺式鍍層厚度檢測儀
在電鍍應用中，磁性材料或是鐵基材料經(jīng)常會用到鍍鎳銅鎳的鍍層種類，但是因為首層和第三層都是鎳元素，所以常規(guī)的X射線測厚儀無法區(qū)分，所以只能測量出雙層鍍鎳層的總厚度，無法單獨測量出首層鎳層和第三層鎳的厚度。
我公司經(jīng)過對鍍鎳銅鎳層的研究，應用第三代EFP無標樣算法，解決了這一難題，應用X射線光譜儀鎳銅鎳鍍層厚度檢測儀一樣可以快速、無損的分開測量出鍍鎳銅鎳三層鍍層的厚度。
技術(shù)指標：
1.多鍍層分析，1～6層；
2.測試精度：0.001 μm；
3.元素分析范圍從元素分析范圍：氯(Cl)- 鈾(U)，涂鍍層分析范圍：氯(Cl)/鋰(Li)- 鈾(U)
4.測量時間：1~60秒(根據(jù)不同種鍍層種類在工程師的建議下可以自動調(diào)節(jié))；
5.SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；
6.小測量直徑0.05mm(小測量面積0.002mm²)
7.對焦距離：0-90mm(可以檢測多90mm的凹槽面的鍍層厚度)
8.微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶(高配微焦鉬靶)；
9.6個準直器及多個濾光片自動切換；
10.XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；
11.高清CCD攝像頭(200萬像素)，準確監(jiān)控位置；
12.多變量非線性去卷積曲線擬合；
1.高性能FP/MLSQ分析；
14.儀器尺寸：618×525×490mm；
15.樣品臺尺寸：250×220mm；
16.樣品臺移動范圍：前后左右各80mm、高度90mm。
圖譜界面
軟件支持無標樣分析；
寬大分析平臺和樣品腔；
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；
鍍層測厚分析精度可達到0.001μm。
分析報告結(jié)果
直接打印分析報告；
報告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式。
