在電鍍或電子元件生產過程中需要快速且精確地測定鍍層厚度時，Xray測厚儀為您提供解決方案。X 射線熒光儀器可自下而上進行測量，能夠在測量臺上對樣品進行輕松定位。該系列的所有 X 射線儀器均配備相同的探測器。您可以根據自己的測量需求選擇不同的準直器、濾波器以及 X 射線管。
特性：
憑借寬大的測量室和自下而上的測量方向，即使大型樣品(如：印制電路板或柔性電路板)也可簡便、快速地定位
硬件選項豐富多樣，可滿足各種測量需求
可選配微聚焦 X 射線管，從而可測量直徑僅為 100 µm 的微型結構和測量表面
應用：
鉻鍍層，如：經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
防腐蝕鍍層，如鋼材上的鋅鍍層
印制電路板和柔性電路板上的鍍層
接插件和連接器上的鍍層
電鍍槽液分析
憑借電機驅動(可選)與自上而下的測量方向，XDL® 系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。
特性：
X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務
由于測量距離可以調節(jié)(最大可達 80 mm)，適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件
通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸(可選)實現(xiàn)自動化的批量測試
使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層(XDAL 設備)
應用：
鍍層厚度測量
大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
電路板上較薄的導電層和/或隔離層
復雜幾何形狀產品上的鍍層
鉻鍍層，如經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質涂層厚度測量
材料分析
電鍍槽液分析
電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層分析
Xray測厚儀應用：
鍍層厚度測量
測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
在納米范圍內測量復雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
對最大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監(jiān)控
在納米范圍內測量金屬化層(凸塊下金屬化層，UBM)
遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
分析諸如Na等極輕元素
分析銅柱上的無鉛化焊帽
分析半導體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
特性：
操作簡單且性價比高。
自下而上進行測量，從而快速、簡便地定位樣品
廣泛適用：為各個行業(yè)的典型需求量身定制了多種型號
以非破壞性方式進行鍍層厚度測量與元素分析
帶有高性能 X 射線管和高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD)的機型，可對極薄鍍層及微量成分進行精確測量
鍍層厚度測量
厚度僅為幾納米的貴金屬鍍層
時尚首飾：對代鎳鍍層等新工藝多鍍層系統(tǒng)進行分析
抗磨損鍍層，如：對化學鎳鍍層的厚度及磷含量進行測量
測試納米級基礎金屬化層(凸點下金屬化層，UBM)
材料分析
測定黃金首飾等貴金屬、手表和硬幣的成分與純度
專業(yè)實驗室、檢測機構以及科研院校中常規(guī)材料分析
依據 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準則，檢測電子元件、包裝以及消費品中不合要求的物質(例如重金屬)
功能性鍍層的成分，如測定化學鎳中的磷含量
應用領域：
線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測
手表、精密儀表制造行業(yè)
鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析
釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽車、五金、電子產品等緊固件的表面處理檢測
衛(wèi)浴產品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
電鍍液的金屬陽離子檢測
其他樣品鍍層測試
性能優(yōu)勢：
下照式設計：可以快速方便地定位對焦樣品。
無損變焦檢測:可對各種異形凹槽進行無損檢測，凹槽深度范圍0-90mm。
微聚焦射線裝置：可檢測面積小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件。
高效率的接收器：即使測試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達到穩(wěn)定性。
精密微型滑軌：快速精準定位樣品。
EFP先進算法軟件：多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。
儀器規(guī)格：
外形尺寸 ：550 mm x 480mm x 470 mm (長x寬x高)
樣品倉尺寸 ：500mm×360 mm ×215mm (長x寬x高)
儀器重量 ：55kg
供電電源 ：交流220±5V
最大功率 ：330W
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境相對濕度：<70%
