平面CT-2000
EFPscan-2000適合大面積板狀物的高分辨率快速3D斷層檢測(cè)
EFPscan-2000是面向PCBA和IGBT領(lǐng)域的3D X-ray檢測(cè)系統(tǒng),采用了*的Computed Laminography(CL)掃描模式和重建算法,可以在離線、線邊和在線應(yīng)用,對(duì)全板進(jìn)行檢測(cè)。適用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH、IGBT等電子器件檢測(cè),發(fā)現(xiàn)器件內(nèi)部的氣孔、開(kāi)路、橋連、枕頭效應(yīng)、潤(rùn)濕不良、缺件、錯(cuò)件等缺陷。
特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
● 可在5秒內(nèi)完成一個(gè)FOV區(qū)域的CT成像
● 大尺寸板狀樣品無(wú)需破壞,仍可獲得高分辨率
● 可編程掃描工藝,簡(jiǎn)化操作人員的工作量
● 自動(dòng)識(shí)別算法,定量統(tǒng)計(jì)器件內(nèi)部的缺陷
技術(shù)指標(biāo)
X射線源 | 130KV/160KV |
探測(cè)器 | 數(shù)字平板探測(cè)器 |
分辨率 | 5μm~30μm |
基板面板 | 610mm×610mm |
基板厚度 | 0.5mm~7.0mm(PCB) |
基板重量 | 10kg |
X射線防護(hù) | 0.5μSv/h |