無損探傷檢測儀器3D X射線微型計算機斷層掃描系統。 借助強大的平臺和靈活的軟件控制源/探測器定位，您可以在完整的3D環境中對大型，重型(25 kg)和高樣本進行成像，以及具有高分辨率和細節的小樣本。
獲取完整的電子元件，大型原材料樣品或生物樣品的3D數據。
執行非破壞性故障分析，以識別內部缺陷，而無需切割樣品或工件
表征和量化材料中的性能定義異質性，如孔隙率，裂縫，夾雜物，缺陷或多相。
通過非原位處理或原位樣品操作進行4D進化研究。
連接到蔡司無損探傷檢測儀器顯微鏡環境并執行非破壞性3D成像，以識別感興趣的區域，用于隨后的高分辨率2D或3D電子顯微鏡成像。
方位三維成像
高像素密度探測器(六百萬像素)使您能夠在完整的3D環境中解析精細細節，即使在相對較大的成像體積內也是如此。 或者使用小樣本*大化幾何放大率，以識別和表征具有高對比度和清晰度的微米級結構。 快速的樣品安裝和校準，簡化的采集工作流程，快速曝光時間和數據重建以及可選的自動加載器系統使Xradia Context成為高吞吐量的主力，可滿足各種3D成像和表征需求。
基于成熟的xradia平臺
無損探傷檢測儀器Xradia Context建立在經過時間考驗和備受推崇的Xradia技術之上，在現場反復證明可提供一致可靠的系統穩定性，圖像質量和可用性。 用戶友好的Scout-and-Scan控制系統為您提供高效的工作流程環境。 使用Autoloader擴展您的系統，自動處理和順序掃描多達14個樣品。 或者進行4D研究以測量在不同條件下材料微觀結構的變化。
