plasma等離子清洗機(jī)
處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團(tuán)（自由基）;離子化的原子、分子;分子解離反應(yīng)過程中生成的紫外線;未反的分子、原子等，但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。
產(chǎn)品介紹
等離子體(Plasma)被稱為是物質(zhì)的第四態(tài);我們知道，給固態(tài)增加能量可使之成為液態(tài)，給液態(tài)增加能量可使之變成氣態(tài)，那么，給氣態(tài)增加能量則能變成等離子態(tài)。等離子體即電離了的”氣體”，它呈現(xiàn)出高度激發(fā)的不穩(wěn)定態(tài)，等離子體中存在下列物質(zhì):處于高速運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的電子;處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團(tuán)(自由基);離子化的原子、分子;分子解離反應(yīng)過程中生成的紫外線;未反的分子、原子等，但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。
plasma等離子清洗機(jī)就是利用這些高能粒子和活性粒子與材料表面發(fā)生物理或化學(xué)反的反應(yīng)，從而達(dá)到表面清潔、激活、蝕刻、親水性、疏水性、低摩擦、易粘接、涂覆等各種表面改性目的。
plasma等離子清洗機(jī)對(duì)有機(jī)污染物之清除方法有二：一是化學(xué)反應(yīng)：利用氧原子或氫原 子與污染物相結(jié)合方式，來達(dá)成電漿處理；二是物理反應(yīng)：利用正離子撞擊方式如氬氣， 使含C-H 鍵之污染物脫離而達(dá)成清除之目的。
Plasma 等離子清洗機(jī)是免溶劑的干法精細(xì)化清洗，在淘汰 ODS（Ozone Depleting Substances）和有機(jī)揮發(fā)性 VOC（Volatile Organic Compounds）清洗劑過程中能夠發(fā)揮重要作用，它相較于溶劑清洗俱有工藝簡(jiǎn)單、成本低、環(huán)保節(jié)能等特點(diǎn)，還可作為溶劑型深度清洗的重要補(bǔ)充。 等離子清洗可應(yīng)用于各式基材及光學(xué)玻璃，比如用于觸控屏（Touch Panel）印刷、貼合、 噴涂、噴墨等工藝之前的表面活化、改性、潔凈等處理，從而提高材料表面接合耐久性和強(qiáng)度。
隨著高性能結(jié)構(gòu)材料技術(shù)和*材料加工技術(shù)的快速發(fā)展，人們對(duì)材料的韌性或剛性、環(huán)保性、循環(huán)利 用性和使用壽命等提出了更高的要求．因此通過對(duì)材料表面處理改變材料表面的形態(tài)、化學(xué)成分、組織結(jié) 構(gòu)等以提高材料各方面性能在近年來得到了迅速發(fā)展．在物理處理、化學(xué)處理和機(jī)械處理等眾多表面處理方法中，等離子體表面處理技術(shù)因其清潔高效、能耗低、無廢棄物等優(yōu)點(diǎn)而快速發(fā)展。
