科研級飛秒激光微加工平臺FemtoLAB
用于激光微加工的一體化研發平臺
FemtoLAB是一款飛秒激光微加工工作站。對于需要為各種任務定制解決方案的科學實驗室和研發中心來說，這是一個完·美的選擇。FemtoLAB激光工作站提供亞微米分辨率的組合激光微加工工藝，可以執行各種應用。我們的技術能力和應用經驗可以優化FemtoLAB工作站，為用戶節省寶貴的實驗時間，并對用戶進行全面培訓。
主要應用：
表面和體積微納結構
飛秒激光消融術（FSLA）
激光開槽
多光子聚合 （MPP） |直接激光寫入 （DLW）
激光切割和鉆孔
獨·特的是，該系統不僅與平面樣品兼容，還支持光纖加工。
FemtoLAB主要特點：
以亞微米分辨率制造復雜物體
高速超高精度微加工
高效的光束傳輸和功率控制
高·端工業級飛秒激光器
高性能振鏡掃描儀
物體運動和激光脈沖在時間和空間上的同步
獨·特的軟件界面控制所有硬件單元
科研級飛秒激光微加工平臺FemtoLAB完整設備，含飛秒飛秒激光器
技術規格：
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 推薦材料 | 所有材料：玻璃、藍寶石、硅、陶瓷、金屬、塑料、光纖等。 |
| 激光 | 高功率超短脈沖紅外、綠光、紫外激光器 |
| 光路選擇 | 自動化 |
| 樣本尺寸 | 兼容高達 160 mm x 160 mm 的設計 |
| 最小特征尺寸 | 200nm |
| 定位系統 | XYZ 機械軸，定位精度 +- 0.3 μm，具有連續晶圓級圖案化 |
| 掃描系統 | 適用于所有激光波長的振鏡系統 |
| 視覺 | 具有特征識別功能的實時可視化和定位相機 |
| 度量衡學 | 集成顯微鏡 |
| 樣品處理 | 手動自動對準 |
| 夾持樣品架 | 用于扁平結構（基于真空抽吸）的樣品架，帶有用于光纖的附加支架 |
| 排煙系統 | 包括 |
| 附件 | 功率控制、偏振狀態控制 |
| 軟件 | 通過單個 GUI 實現整個系統控制。 |
| 支持的文件格式 | – 2D/3D 模型導入：STL、DXF、DWG、AMF、PLT、FAB |
| – 位圖支持：BMP、GIF、JPG、JPEG、PNG | |
| – 文本文件作為表格數組：TXT、RTF、TEX | |
| 平臺 | 花崗巖底座，帶被動隔振功能，內置在光學工作臺上（可選獨立設計） |
| 結構組成 | 水冷激光器、風冷系統、電氣柜 |
| 尺寸，mm （長 x 寬 x 高） | 約1500 x 1350 x 1400 含泡沫塑料支架 |
| 重量 | 1100 kg |
| 電源 | 2 個 220 VAC，16 A |
科研級實驗室飛秒激光微加工平臺FemtoLAB加工效果：
01 激光切割。硅窄切口和寬切口懸臂
02 在多層夾層基板中鉆孔盲孔 - 25 μm 厚的介電層（藍色）鉆孔到金層（黃色）
03 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃樣品，經過 100 μm 狹縫燒蝕并以 20 倍進行蒸汽清洗，俯視圖ablation
04 激光打標，選擇性去除金層，金 厚度 ~10um 底層陶瓷基板 marking
05 多光子聚合（MPP）MPP
06 激光打標。通過使折射率不規則直接寫入物體（玻璃）內部，而無需 損壞表面marking
07 MPP - 現有功能器件上的功能結構納米打印
08 表面和體積微納結構
09 激光打標 選擇性去除金層。金 厚度 ~10μm，底層陶瓷基板 marking
10 激光打標 選擇性去除金層。金，厚度 ~10 μm，底層陶瓷基板 marking-2
11 在多層夾層基板中鉆孔盲孔 - 25 μm 厚的介電層（藍色）鉆孔到金層（黃色）drilling-2
12 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃樣品，經過 100 μm 狹縫燒蝕并以 20 倍蒸汽清洗，底視圖 ablation
13 使用SLE進行玻璃晶圓微鉆孔Glass-wafer-drilling-scaled
14 光纖鉆孔 fiber-drilling
15 金屬鋼箔鉆孔Web-foto
視頻簡介：
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聯·系人馬·先生
上海屹持光電技術有限公司
