機(jī)器人主板故障現(xiàn)象時(shí)好時(shí)壞的維修方法總結(jié)：

    1.接觸不良   板卡與插槽接觸不良、纜線(xiàn)內(nèi)部折斷時(shí)通時(shí)不通、線(xiàn)插頭及接線(xiàn)端子接觸不好、元器件虛焊等皆屬此類(lèi)；

    2.信號(hào)受干擾   對(duì)數(shù)字電路而言，在特定的情況條件下，故障才會(huì)呈現(xiàn)，有可能確實(shí)是干擾太大影響了控制系統(tǒng)使其出錯(cuò)，也有電路板個(gè)別元件參數(shù)或整體表現(xiàn)參數(shù)出現(xiàn)了變化，使抗*力趨向臨界點(diǎn)，從而出現(xiàn)故障；

    3.元器件熱穩(wěn)定性不好   從大量的維修實(shí)踐來(lái)看，其中*電解電容的熱穩(wěn)定性不好，其次是其它電容、三極管、二極管、IC、電 阻等；

    4.電路板上有濕氣、積塵等。濕氣和積塵會(huì)導(dǎo)電，具有電阻效應(yīng)，而且在熱脹冷縮的過(guò)程中阻值還會(huì)變化， 這個(gè)電阻值會(huì)同其它元件有并聯(lián)效果，這個(gè)效果比較強(qiáng)時(shí)就會(huì)改變電路參數(shù)，使故障發(fā)生；

    5.軟件也是考慮因素之一，電路中許多參數(shù)使用軟件來(lái)調(diào)整，某些參數(shù)的裕量調(diào)得太低，處于臨界范圍，當(dāng)機(jī)器運(yùn)行工況符合軟件判 定故障的理由時(shí)，那么故障報(bào)警就會(huì)出現(xiàn)。