牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。 CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI760臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時(shí)CMI760具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI760配置包括：
選配配件：
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技術(shù)參數(shù) |
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 銅厚測量范圍： 化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)： zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） zui大可測試板厚：175mil （4445 μm） zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對(duì)應(yīng)測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準(zhǔn)確度（對(duì)比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精確度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測試 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
