意法半導(dǎo)體ST推出四款全新微控制器，這四款產(chǎn)品是ST的四個Power Architecture系列中zui先推出的產(chǎn)品。系統(tǒng)集成商通過這些產(chǎn)品能夠在動力總成、車身、底盤與安全設(shè)備以及儀表板系統(tǒng)內(nèi)使用32位的微控制器內(nèi)核。新產(chǎn)品支持*的功能，提高汽車的性能和燃油經(jīng)濟(jì)效益，開發(fā)的軟硬件均可重復(fù)運(yùn)用，節(jié)省開發(fā)成本和時間。這四款產(chǎn)品的樣片已開始提供。 

    新款產(chǎn)品全部都整合可伸縮的e200內(nèi)核32位Power Architecture架構(gòu)，各種應(yīng)用優(yōu)化的外設(shè)，以及大容量嵌入式閃存，這樣的設(shè)計(jì)能夠提高集成度，使設(shè)計(jì)的重復(fù)使用率zui大化，縮短產(chǎn)品上市時間，降低制造成本。*的90 nm制程則可實(shí)現(xiàn)高性能、低成本的解決方案。 

    “目前高性能32位Power Architecture架構(gòu)可立即實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)管理、舒適裝備和安全裝置等汽車系統(tǒng)，”意法半導(dǎo)體車身產(chǎn)品部總Domenico Bille表示，“通過提供應(yīng)用優(yōu)化的設(shè)計(jì)平臺，使工程師能夠在zui大化軟硬件開發(fā)的投資效益，ST的新微控制器將促進(jìn)市場為zui終用戶提供性能和價值更高的汽車產(chǎn)品。” 

    這四個微控制器系列是ST與飛思卡爾半導(dǎo)體合作開發(fā)項(xiàng)目的成果。這些產(chǎn)品是服務(wù)于汽車市場的*真正的雙貨源32位微控制器，雙貨源供貨可以為汽車原始設(shè)備制造商提供更高的零配件供貨安全保障。過去，為了避免零配件短缺和供應(yīng)不足問題，客戶不惜支付額外的成本，與兩個不同的廠商合作，使用兩個不同的解決方案。“高性能的內(nèi)核架構(gòu)，輔以大量的車用知識資產(chǎn)，結(jié)合雙貨源的*優(yōu)勢，我們?yōu)榭蛻籼峁┝藌ui安全的供貨保障，讓他們能夠創(chuàng)造*的*的解決方案。”意法半導(dǎo)體動力總成及安全系統(tǒng)部總Marco Maria Monti表示。 

    在發(fā)動機(jī)管理和動力總成方面，ST推出SPC563M系列優(yōu)化微控制器，用于控制自動變速器或四缸汽車發(fā)動機(jī)，產(chǎn)品的zui大亮點(diǎn)是芯片內(nèi)置zui高達(dá)1.5 MB的嵌入式閃存。SPC563M內(nèi)置的協(xié)處理器可以減輕CPU的負(fù)荷，集成的數(shù)字信號處理功能DSP可以實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的排放控制。通過大量的技術(shù)改進(jìn)，如集成爆燃檢測功能，以及提供多數(shù)輸入輸出IO的QFP封裝，可以節(jié)省系統(tǒng)總體成本。目前上市的產(chǎn)品是SPC563M60，1MB閃存，QFP144和BGA208封裝，將來還會推出QFP100和QFP176封裝。 

    SPC560B系列產(chǎn)品適用所有的車身應(yīng)用，從座椅模塊等車身外設(shè)，到車身中控器，再到通信網(wǎng)關(guān)等。存儲容量計(jì)劃在128KB到2MB之間，這個系列產(chǎn)品針對多種應(yīng)用進(jìn)行特殊的改進(jìn)，改進(jìn)技術(shù)包括高分辨的模數(shù)轉(zhuǎn)換器、硬件模塊、*的省電模式和大量的通信接口，其中模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于無傳感器的定位功能，硬件模塊是為多個電源器件提供控制信號，如車燈驅(qū)動電路。這些產(chǎn)品支持強(qiáng)穩(wěn)的EEPROM仿真技術(shù)，可進(jìn)一步節(jié)省成本。SPC560B50是該系列上市產(chǎn)品，內(nèi)嵌512KB閃存，采用LQFP100和LQFP144封裝。全系列產(chǎn)品采用從LQFP64到LQFP176的封裝。 

    SPC560P系列產(chǎn)品為廠商提出一個很有吸引力的開發(fā)藍(lán)圖，計(jì)劃通過加強(qiáng)兼容性、性能和安全性，涵蓋汽車底盤和安全裝備領(lǐng)域的全部融合應(yīng)用。作為該系列產(chǎn)品的產(chǎn)品，SPC560P50內(nèi)置512KB閃存，集成高速串口、安全功能，以及支持處理*安全氣囊系統(tǒng)所需數(shù)據(jù)的DMA和CRC單元。該產(chǎn)品目前采用LQFP144和LQFP100封裝，ST并計(jì)劃推出封裝更小的產(chǎn)品，用戶可選擇封裝形式。此外，該產(chǎn)品還集成一個*的電機(jī)控制單元，支持磁場定向三相電機(jī)控制，無需CPU干預(yù)，適用于數(shù)量不斷增加的含電機(jī)的汽車系統(tǒng)。新產(chǎn)品是一個平臺式系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案，可以避免重復(fù)性的開發(fā)工作。為支持開發(fā)下一代網(wǎng)絡(luò)化的底盤系統(tǒng)，SPC560P系列還包括一個雙通道FlexRay控制器。 

     第四個產(chǎn)品系列SPC560S涵蓋所有的儀表集成應(yīng)用，包括快速增長的TFT液晶儀表板。SPC560S60是該系列的產(chǎn)品，具有四面顯示控制單元，以及片上顯存。這款微控制器成功地以單片解決方案取代一般需要四個以上器件的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該系列產(chǎn)品全都提供標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)，如含有零位置檢測和診斷功能的模擬燃油表驅(qū)動電路、液晶顯示器接口和聲道。因?yàn)椴捎靡粋€引腳數(shù)量少的四路SPI接口，可以用外部器件擴(kuò)展片上顯存容量。該產(chǎn)品采用LQFP144和LQFP176封裝，將來還會配置更大的存儲器，提供更多的封裝選擇，提高圖形處理器性能。 

    新系列產(chǎn)品全都是從設(shè)計(jì)一開始就考量支持的汽車電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括AUTOSAR汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)開放系統(tǒng)架構(gòu)和FlexRay高性能汽車網(wǎng)絡(luò)。現(xiàn)代電源管理技術(shù)也被集成，以便容納直接待機(jī)電源管理，從而節(jié)省一個附加控制器，進(jìn)一步節(jié)省產(chǎn)品的成本、電能和尺寸.