承壓設(shè)備無損檢測-通用要求（六）
10、X射線數(shù)字成像檢測
1）能力范圍：
    a)能檢測出對接接頭中存在的未焊透、氣孔、夾渣、裂紋和坡口未熔合等缺陷；
    b)能檢測出鑄件中存在的縮孔、夾雜、氣孔和疏松等缺陷；
    c)能確定缺陷平面投影的位置、大小以及缺陷的性質(zhì)；
    d)射線檢測的穿透厚度，主要由射線能量確定；    ．
    e)  圖像分辨率主要由數(shù)字探測器的像素大小和射線機(jī)焦點(diǎn)尺寸決定；
    f)  可實(shí)現(xiàn)靜止成像和連續(xù)成像；
    g) -次透照厚度寬容度大于常規(guī)射線檢測；
    h)尤其適合于大批量同規(guī)格對象的檢測。
2）局限性：
    a)較難檢測出鍛件、管材和棒材中存在的缺陷；
    b)較難檢測出T塑焊接接頭、角焊縫存在的缺陷；
    c)較難檢測出焊縫中存在的細(xì)小裂紋和未熔合；
    d)較難檢測出缺陷的自身高度；
    e)數(shù)字探測器性能受檢測環(huán)境的溫度和濕度影響。

11、漏磁檢測
1）能力范圍：
    a)能檢測出帶涂層鐵磁性材料母材表面的腐蝕、機(jī)械損傷等厚度減薄類體積性缺陷；
    b)能檢測出帶涂層鐵磁性材料母材表面的裂紋等面狀缺陷；
    c)能確定缺陷的位置，并給出表面開口缺陷的長度或體積型缺陷的深度當(dāng)量；
    d)漏磁檢測的靈敏度和檢測深度，主要由勵磁深度和傳感器的分辨率決定。
2）局限性：
    a)較難檢測出鐵磁性材料內(nèi)部的埋藏缺陷；
    b)較難檢測出厚度超過30mm工件的缺陷；
    c)較難檢測出與勵磁方向平行的缺陷；
    d)較難檢測出焊接缺陷。