在PCB板生產發展過程中，經常會出現空焊、假焊、虛焊的問題。這些問題，會導致系統電路設計工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，從而提高會給電路的調試、使用和維護帶來一些重大安全隱患，虛焊檢測就成了大家必須了解的事情了，杜絕空焊接、假焊、虛焊問題是企業的必修課，也是企業檢測板材好壞的必修課。
對于虛焊檢測，檢測方法也在不斷更新，從最初的人工檢測方法，到 aoi 檢測方法，其次是電磁振動試驗臺方法，現在流行的 x 射線檢測方法，檢測技術不斷改進，效率更高。
人工檢測是的方法之一。簡單來說，就是需要很長時間才能一個個檢測出來。而且由于人體的各種生理機制，不會采用人工檢測的方法。
AOI檢測技術方法，高效便捷，但是我們如果PCB板放的位置信息不對或者板子表面有油污，就會造成影響檢測分析結果大打折扣。
電磁振動試驗臺利用共振檢測的基本原理，可以在很大程度上檢測出缺陷產品，但試驗臺的操作復雜，細節繁瑣，不進行校準就難以發揮其作用。
x射線檢查法，即在x射線下對電路板進行照射成像，從而發現虛焊和假焊的空點。軟件的操作可以適應多位置、多尺寸的PCB檢測，簡單易操作。
多種虛焊檢測方式各有利弊，選擇合適的才是正確的。從綜合的效率比、性價比來說，大多數中小企業發展還是通過比較認可X-ray檢測法。
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