在我們進行焊接工作的時候，是需要焊點檢測設備來檢測焊點的，不過大家應該不知道，其實在一開始的時候，在進行焊接的時候是不需要焊點檢測的，今天小編就來跟大家說說焊點檢測的由來。
電子設備是大家平時所能接觸到的，今天小編就拿電子產品為例子來為大家講述一下焊點檢測的由來。
一點電子設備中都會有電芯，對于電芯的包裝被分為軟包與硬包兩種。其中軟包的電芯見，大家平時能使用到的數碼設備大部分使用的都是軟包電芯，這種電芯的特點是其包裝是材質是“軟的”，另外其供電電極是引出來的排線。而硬包電芯的話，其包裝材料是“硬質”材料，并且電極使用觸點方式。因為現在很多的電子設備的電芯是不可拆卸的，那么一般會使用軟包裝電芯，因為這種電芯形裝尺寸厚度都可以任意加工，并且最關鍵的是電芯容量都比較大。反之，如果可以改換電芯的設備，多半使用的是硬包裝的電芯。
對于軟包裝電芯，制造商為了能讓電池有更好的使用，需要在電池的正極或負極引線片上焊接一個“保險芯片”。其作用是防止過流、短路和容量監測等功能。這種“安全芯片”需要焊接到電池的電極上。目前工廠使用的金屬焊接工藝主要有兩種：激光焊接和電阻焊接。前者的原理是很好理解的，而后者的原理是電流加熱和熔化金屬的影響。激光焊接由于是非接觸焊接，對產品無損傷，清潔效率也高，所以應該是的。
但與電阻焊接相比，激光焊接有一個弱點，對材料變化敏感。例如，如果在材料控制上做得不好，如果兩片焊條的厚度和兩片焊條之間的接觸狀態發生變化，就不可能保證每個焊點都是一樣的。另一方面，激光本身也會隨著時間的推移而產生能量波動，導致焊點效應發生變化。電阻焊要好得多，只要接觸良好，焊出點可靠。因此，只要進行激光焊接，其焊接結果就需要一個驗證過程。這就引出了客戶的需求，這就是焊點檢測設備的由來，所以說還是需求促進生產。
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