多導毛細聚焦XRF光譜儀優先多導毛細管技術,輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢。

　　多導毛細聚焦XRF光譜儀應用鄰域：

　　半導體封裝

　　·環節錫球印刷

　　主要測試錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

　　·封裝基板

　　主要測試鍍層及合金成分含量，鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　芯片封裝環節

　　·球柵陣列封裝

　　主要測試焊料凸塊、接線柱上的錫成分分析錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

　　·探針

　　主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

　　·IC封裝載板

　　主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　·引線框架

　　主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　·引線鍵合

　　主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

　　·線路板-PCB/FPC

　　主要測試板鎳鈀金、鍍層及合金成分含量;

　　·PCB化錫工藝

　　主要測試鍍層厚度;

　　多導毛細聚焦XRF光譜儀*的EFP算法，專業的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法。支持基于標樣的定量分析和無標樣定性分析。

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