TM Electronics應用介紹-密封包裝袋的非破壞泄漏測試

過去我們想測試餅干袋是否有破洞導致漏氣；或是醫療的無菌袋是否不完整導致微生物進入；甚至電子產品是否真的防水，都需要將這些產品壓入水面下，在一定的水壓下看是否有泡泡出現，一旦出現泡泡有兩件事情可以證實，您的產品不合格，可能導致內容物泄漏，環境污染，無菌性喪失或組件故障，第二你的產品報廢了，公司成本將隨之提高許多。本內容就推薦一臺使用氣壓充填方式，讓您可以在產品完好無缺下，又能更客觀的觀察是否有漏氣或破洞的高解析度(0.0001 Psi)儀器- TM Electronics測漏儀。

今日，將特別針對您的產品是已經密封或是真空包裝，如磨碎咖啡粉密封在鋁箔紙包裝中、蜜餞糖果的塑料包裝或是膠囊的醫藥鋁箔泡罩，由于這種包裝過程，在包裝內部沒有頂部空間（Head space,空氣或氣體空間）來促進真空衰減測試，因此設計了壓力衰減腔室來測試，如圖。TME泄漏測試系統由壓力衰減腔室和TME壓力衰減泄漏測試儀組成。該設計用于檢測產品放置于內腔室內產生壓差時的漏氣。如果將來自腔室的壓縮空氣壓入真空包裝的產品中，則測試腔內壓力的下降表明存在泄漏。