英國牛津Oxford面銅測厚儀CMI760

CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*的統計功能，統計功能用于數據整理分析

如下表所示：

700 SERIES主機參數：

• 存 儲 量：8000字節，非易失性
• 尺    寸：長×寬×高292.1×270×140mm
• 重    量：2.79Kg
• 電    源：AC220V
• 單位轉換：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
• 單    位：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
• 接    口：RS-232 串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
• 顯    示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素
• 統計顯示：測量個數，標準差，平均值，zui大值，zui小值
• 統計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，單個讀數，時間戳，直方圖
• 圖    表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖

SRP-4面銅探頭參數：

• 準確度：5%，參考標準片
• 度：化學銅：標準差0.2 %，電鍍銅：標準差0.3 %
• 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
• 厚度測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

• 線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil
• 工作特點：應用*的微電阻測試技術。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。

ETP孔銅探頭參數：

• 準確度：5%，參考標準片
• 度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）
• 分辨率：0.01 mils (0.25 μm)
• 電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關規定
• 測量厚度范圍：2--102μm （0.08 -- 4.0 mils）
• 孔zui小直徑：Φ35 mils (Φ899 μm)
• 孔徑范圍：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm
• 工作特點：應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度。

  
   CMI760 測厚儀可用于測量 表面銅和穿孔內銅 厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度 準確和 的測量。 CMI760 臺式測厚儀具有 非常高的多功能性和可擴展性 ，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。 同時 CMI760 測厚儀具有 *的統計功能 用于測試數據的整理分析。