X熒光光譜分析技術是對不均勻樣品、不規則樣品、甚至小件樣品和包裹物進行高靈敏度的、非破壞性的元素分析的方法。采用多導毛細管聚焦鏡將激發光聚焦到非常小的區域，以獲得空間分辨率，進行快速分析。任何類型的樣品都可以通過簡單的樣品制備甚至不制備直接進行分析。下面和一六儀器一起了解。

　　PCB(Printed Circuit Board)又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。

　　不管是PCB還是FPC(柔性線路板)，隨著電子行業使用越來越薄的涂層，為了把控成本以及監控產品提供可靠的參數，大大提高了對測量技術的要求。 一個例子是化學鍍鎳鈀金(ENEPIG)工藝，相比傳統的化鍍金鎳工藝，該工藝不會發生Ni的遷移導致黑PAD點，加上使用極薄的金和鈀的鍍層(Au一般在0.003-0.01um,Pd 0.01um-0.1um)就能擁有良好的焊接性能，而且具有與錫銀銅含量高度兼容等優點，廣泛應用于對密度和可靠性有更高要求的航空航天，軍事，醫療等行業中。

　　ENEPIG鍍層中由于Au,Pd的鍍層厚度很薄，加上現在的封裝要求越來越高，鍍層的點位面積也是越來越小，傳統的厚度測試方法無法兼顧穩定性和小區域測試，多導毛細管的儀器不僅可以聚焦微小區域，同時計數率增益高，可以保證厚度測試的穩定性，因此被廣泛應用于該領域的檢測中。

　　一六儀器多導毛細聚焦X熒光光譜儀特性

　　1、多導毛細光學系統和高性能SDD探測器：區別金屬準直，多導毛細管可將光束縮小至10 μm，同時得到數千倍的強度增益。可測量超微小樣品的同時極大程度保證了測試的準確性及穩定性；

　　2、微米級超小區域：在Elite-X光學系統設計下大大降低檢出限，納米級超薄鍍層均可準確、可靠測試;

　　3、不同方位廣角相機：樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達;

　　4、搭配高分辨微區相機：千倍放大精準對焦測試區域，搭配XY微米級移動平臺，三維方向對焦聚焦測試點位，誤差<±2 μm;

　　5、多重保護系統：V型激光保護，360°探入保護，保護您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運作;

　　6、全自動移動平臺：可編程化的操作，針對同一類型樣品，編程測試點位，同一類樣品自動尋路直接測試;

　　7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機交互，智慧操作;

　　8、可搭配全自動進送樣系統，與您的產線配合。

　　以上就是一六儀器整理分享的關于半導體封裝線路板測試和多導毛細聚焦X熒光光譜儀特性，希望可以幫助友友了解此產品，如有疑問可搜索一六儀器獲取更多資訊。