是將X射線照耀在樣品上，經過從樣品上反射進去的**次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，由于沒有接觸到樣品且照耀在樣品上的X射線只要45-75W左右，所以不會對樣品形成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鐘內實現。

測量辦法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些辦法中前五種是有損檢測，測量伎倆繁瑣，速度慢，多實用于抽樣測驗。 X射線和β射線法是無接觸無損測量，但安裝復雜低廉，測量范疇較小。因有噴射源，運用者必需恪守射線防護標準。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法合適鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

隨著技術的日益**，特別是近年來引入微機技術后，采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多性能、高精度、適用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可到達1%，有了大幅度的進步。它實用范疇廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業和科研運用寬泛的測厚儀器。 采用無損辦法既不毀壞覆層也不毀壞基材，檢測速度快，能使少量的檢測任務經濟地停止。

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