產(chǎn)品介紹：

在陶瓷，復(fù)合材料，織物，玻璃，金屬，藍(lán)寶石和硅上始終可以進(jìn)行準(zhǔn)確的材料加工

使用適應(yīng)范圍廣泛的激光引擎（包括CO2，IR，綠色和UV）來使吞吐量更大化

通過系統(tǒng)控制體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)ν掏铝窟M(jìn)行基準(zhǔn)測試

在具有300 x 300載物臺面積的較大零件上進(jìn)行批量生產(chǎn)

光學(xué)測量系統(tǒng)

流程可移植性

自動化（啟用）

操作模式下為Class 1

Garnet微加工平臺是ESI構(gòu)建的低成本擁有平臺。經(jīng)過優(yōu)化，可以以中等精度的激光的高準(zhǔn)確度實現(xiàn)激光打標(biāo)，激光切割，激光雕刻，激光打孔和 PCB切割的大批量生產(chǎn)。該平臺利用了ESI的內(nèi)置設(shè)計可擴展性，可用于多個激光器，光學(xué)器件和載物臺配置，從而滿足了構(gòu)建下一個設(shè)備所需的短斜坡時間。Garnet可輕松配置，以容納從納秒到飛秒的各種功率，波長和脈沖寬度不同的激光源，以優(yōu)化各種材料的工藝。ESI實時控制系統(tǒng)將激光脈沖的定時與激光束的定位和工作表面的移動同步。

參數(shù)：

激光：

二氧化碳：<400w

紅外-pico，納米，femto：<10W

綠色-pico，納米，femto：<20W

紫外線-pico，納米，femto：<20W

采樣：

載物臺尺寸：300mm x 300mm

基本平臺：單夾具處理

處理自動化：可選

冷卻：基于激光