隨著LED照明技術(shù)的發(fā)展，LED防爆燈已進(jìn)入普通照明市場(chǎng)。然而，防爆無(wú)線(xiàn)照明系統(tǒng)的發(fā)展對(duì)散熱產(chǎn)生了很大的影響。例如：首先，為了增加單管的光通量，注入更大的電流密度，使芯片產(chǎn)生更多的熱量，需要散熱，二是新的包裝結(jié)構(gòu)。隨著LED光源功率的增加，需要將多個(gè)功率的LED芯片封裝在一起，如cob結(jié)構(gòu)、模組燈等，會(huì)產(chǎn)生更多的熱量，需要更有效的散熱結(jié)構(gòu)和措施。
對(duì)于防爆無(wú)線(xiàn)照明來(lái)說(shuō)，散熱已經(jīng)成為防爆燈發(fā)展的瓶頸。半導(dǎo)體制冷技術(shù)具有體積小、無(wú)需添加制冷劑、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、無(wú)噪音、穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體材料技術(shù)的進(jìn)步和高熱點(diǎn)轉(zhuǎn)換材料的發(fā)現(xiàn)，利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)解決防爆燈照明系統(tǒng)的散熱問(wèn)題將具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。
1、LED發(fā)熱的原因及其對(duì)LED性能的影響：
在正向電壓下，LED的電子從電源中獲取能量。在電場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，它們克服了PN結(jié)的電場(chǎng)，從n區(qū)躍遷到p區(qū)。這些電子與P區(qū)的空穴復(fù)合。由于漂移到p區(qū)的自由電子比p區(qū)的價(jià)電子具有更高的能量，因此電子在復(fù)合過(guò)程中回到低能態(tài)，多余的能量以光子的形式釋放出來(lái)。但釋放出來(lái)的光子只有30%~40%轉(zhuǎn)化為光能，其余60%~70%以點(diǎn)振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化為熱能。
因?yàn)長(zhǎng)ED是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，而半導(dǎo)體器件本身隨著溫度的變化而變化，其固有特性會(huì)發(fā)生顯著變化。對(duì)于LED來(lái)說(shuō)，結(jié)溫的升高會(huì)導(dǎo)致器件性能的變化和衰減。這種變化主要體現(xiàn)在以下三個(gè)方面：⑴降低LED的外量子效率；(2)縮短LED的使用壽命；⑶LED光的主波長(zhǎng)發(fā)生偏移，導(dǎo)致光源顏色偏移。大功率LED一般使用1W以上的電力輸入，會(huì)產(chǎn)生大量熱量。解決散熱問(wèn)題迫在眉睫。
2、改善散熱的幾點(diǎn)建議：
（1）對(duì)于LED芯片，應(yīng)采用新的結(jié)構(gòu)和工藝，提高LED芯片結(jié)溫等材料的耐熱性，從而降低對(duì)散熱條件的要求。
（2）降低LED器件的熱阻，采用新的封裝結(jié)構(gòu)和工藝，選用導(dǎo)熱和耐熱性好的新材料，包括金屬間的鍵合材料和熒光粉的混合膠，使熱阻≤10℃/W或更低。
（3）降低溫升。盡量使用導(dǎo)熱性好的散熱材料。在設(shè)計(jì)中，要求有更好的通風(fēng)通道，以盡快將廢熱散發(fā)出去。要求溫升小于30℃。
3、防爆無(wú)線(xiàn)照明的使用規(guī)范是保證安全生產(chǎn)、安全照明的前提。預(yù)防措施如下：
（1）燈具必須在預(yù)定的電壓和頻率下使用。必須定期檢查所有接地的燈是否接地。
（2）普通燈具不得在電、煤氣、煤油等加熱器的上方和附近或直接遇到蒸汽的地方使用。
（3）盡量不要在煤氣、蒸汽等危險(xiǎn)場(chǎng)所修理燈具。
（4）室內(nèi)使用的燈具不能移至室外使用。燈具不得安裝超過(guò)規(guī)定瓦數(shù)的燈泡。
（5）換燈、拆燈罩和保險(xiǎn)絲時(shí)，必須切斷電源。
（6）安全照明燈具應(yīng)定期檢查，確保無(wú)異常發(fā)生。
（7）紙、布等物品不得靠近或覆蓋照明器。
（8）燈具用溫水擦洗，不能用汽油和揮發(fā)油。
（9）燈具金屬部分不得隨意使用拋光粉。燈后的灰塵應(yīng)用干布或抹布清潔。
（10）燈具在使用過(guò)程中如出現(xiàn)異常情況，應(yīng)停止使用，切斷電源并檢查。
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