超高解析度 3D X-RAY 顯微鏡，對許多物質而言，X-光具有很強的穿透力，可以用來探索物體的內部結構。因此，X-光技術被廣泛的應用于生物、醫學、材料及半導體元件檢測。例如，X-光可用來觀察IC中的材質或結構，像是打線，銀膠，導線架等，是否有異常。

　　傳統上，此種檢測技術是將X-光直接照射于待測物上，利用不同材質或結構對X-光的穿透率不同，將穿過待測物后殘余的光線投影于螢幕上，而形成二維的平面影像(2D-Xray)。換言之， X-光沿著穿透路徑上的所有物質或結構都會對這種影像產生影響，因此真正需要被關注的區域影像，例如IC封裝元件的失效點，可能會變得模糊甚至難以辨識。所提供的三維X-光顯微術檢測服務，則可改善前述二維X-光檢測技術之缺點。本項技術是利用旋轉樣品的方式得到空間中各種不同方位的二維X-光斷層影像，并配合電腦演算將這些影像組合成待測物的三維X-光斷層影像。一般來說，X-光檢測并不會破壞待測物，因此這種技術成為了一種重要的非破壞性檢測技術應于IC封裝元件的失效點分析，對于MEMS、3D IC、電路板失效分析，。

　　標簽：3D顯微鏡