PCB金鎳鍍層測厚儀產品介紹
PCB金鎳鍍層測厚儀由深圳市美程精密電子有限公司現貨銷售PCB金鎳鍍層測厚儀,XTD系列測厚儀*表面處理檢測解決方案,XTD系列測厚儀，于檢測各種異形件，特別是五金類模具、衛浴產品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

儀器優點：
1. 分析精度高
2. 分析范圍廣
3. 微區定位準
4. 操作簡單快捷
5. 結果可靠*

XYZ高精密移動裝置：快速*定位，手/自動（可選），自動版可實現編程定位多點自動測試。
軟、硬件雙向操作：人性化設計，實現軟件，硬件雙向快捷操作。
變焦+對焦：配備高敏感鏡頭，實現無感對焦，可測各種異形件、大工件。

性能優勢：
1.*的EFP算法：多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可*測量。
2.上照式設計：實現可對大工件進行快、準、穩高效率測量。
3.自動對焦：高低大小樣品可快速清晰對焦。
4.變焦裝置算法：可對*90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測。
5.小面積測量：*小測量面積0.04mm2
6.大行程移動平臺：手動XY滑臺100*150mm，自動XY平臺210*260mm.

結構設計：
一六儀器研制的測厚儀的光路交換裝置，讓X射線和可見光攝像同一垂直線，達到視覺與測試定位一體，且X光擴散度小；與EFP軟件配合達到對焦、變焦雙焦功能，實現高低、凹凸不平各種形狀樣品的測試；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍，可以減少弧度傾斜放樣帶來的誤差，同時特征X射線可以穿透測試更厚的表層。

核心EFP算法：
*的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法，結合*的光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

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