電路板鍍層測厚儀說明產品介紹
電路板鍍層測厚儀說明由深圳市美程精密電子有限公司現貨銷售電路板鍍層測厚儀說明,XTD系列測厚儀*表面處理檢測解決方案,XTD系列測厚儀，于檢測各種異形件，特別是五金類模具、衛浴產品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

儀器優點：
1. 分析精度高
2. 分析范圍廣
3. 微區定位準
4. 操作簡單快捷
5. 結果可靠*

XYZ高精密移動裝置：快速*定位，手/自動（可選），自動版可實現編程定位多點自動測試。
軟、硬件雙向操作：人性化設計，實現軟件，硬件雙向快捷操作。
變焦+對焦：配備高敏感鏡頭，實現無感對焦，可測各種異形件、大工件。

性能優勢：
1.*的EFP算法：多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可*測量。
2.上照式設計：實現可對大工件進行快、準、穩高效率測量。
3.自動對焦：高低大小樣品可快速清晰對焦。
4.變焦裝置算法：可對*90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測。
5.小面積測量：*小測量面積0.04mm2
6.大行程移動平臺：手動XY滑臺100*150mm，自動XY平臺210*260mm.

結構設計：
一六儀器研制的測厚儀的光路交換裝置，讓X射線和可見光攝像同一垂直線，達到視覺與測試定位一體，且X光擴散度小；與EFP軟件配合達到對焦、變焦雙焦功能，實現高低、凹凸不平各種形狀樣品的測試；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍，可以減少弧度傾斜放樣帶來的誤差，同時特征X射線可以穿透測試更厚的表層。

核心EFP算法：
*的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法，結合*的光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

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