FPC鍍層測厚儀原理產品介紹
FPC鍍層測厚儀原理由深圳市美程精密電子有限公司現貨銷售FPC鍍層測厚儀原理,XAU系列熒光光譜儀是一機多用型光譜儀，應用了核心EFP算法和微光聚集技術，既保留了測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚的性能，又可滿足微區ROHS檢測及成分分析。

性能優勢：
1.微小樣品檢測：*小測量面積0.03mm2（加長測量時間可小至0.01mm2）
2.變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm
3.*的EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可*測量。  
4.*的解譜技術：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。  
5.高性能探測器：SDD硅漂移窗口面積25mm2探測器。  
6.X射線裝置：微焦加強型射線管搭配聚焦裝置。

一六儀器研制的測厚儀的光路交換裝置，讓X射線和可見光攝像同一垂直線，達到視覺與測試定位一體，且X光擴散度小；與EFP軟件配合達到對焦、變焦雙焦功能，實現高低、凹凸不平各種形狀樣品的測試；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍，可以減少弧度傾斜放樣帶來的誤差，同時特征X射線可以穿透測試更厚的表層。

*的EFP算法
*的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法，結合*的光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

PCB鋅鎳合金鍍層測厚儀：