可靠性試驗是評價產(chǎn)品可靠性水平的重要手段。目前把測定、驗證、評價、分析等凡是為提高產(chǎn)品可靠性而進行的試驗，統(tǒng)稱為可靠性試驗。可靠性試驗是開展產(chǎn)品可靠性工作的重要環(huán)節(jié)。
可靠性試驗一般是在產(chǎn)品的研究開發(fā)階段和大規(guī)模生產(chǎn)階段進行的。在研究開發(fā)階段，可靠性試驗主要用于評價設計質量、材料和工藝質量。在大規(guī)模生產(chǎn)階段，可靠性試驗的目的則是質量保證或定期考核管理。由于階段不同，其目的和內(nèi)容也不*相同。表8.1列出了根據(jù)不同階段、不同目的所開展的可靠性試驗的內(nèi)容。
測試單元組合（TEG）正是上一節(jié)微電子測試結構可靠性評價方法中所提到的測試結構。隨著集成電路集成化和復雜化的程度日益提高，僅在成品階段進行評價已很不夠，而必須在形成集成電路的制造過程中就進行評價。TEG可以針對設計、工藝、材料、單元電路，結合可能出現(xiàn)的失效的模式和機理，制成各種可測試的結構圖形。它可以放在電路芯片圖形的旁邊，也可單獨在大圖片上占據(jù)幾個管芯的位置，甚至單獨排列在一個大園片上形成測試園片，制片時放在正規(guī)園片當中，目的是在研制開發(fā)階段的制造工藝過程中，就能對設計、工藝、材料和基本單元進行可靠性評價，或者查找失效模式，弄清失效機理，以便及時進行反饋。在大規(guī)模生產(chǎn)階段，也可用來監(jiān)測監(jiān)控工藝流程。
可靠性試驗所要達到的目的，可歸納為如下三點：
（1）通過試驗來確定電子元器件的可靠性特性值。試驗暴露出的在設計、材料、工藝階段存在的問題和有關數(shù)據(jù)，對設計者、生產(chǎn)者和使用者都是非常有用的。
（2）通過可靠性鑒定試驗，可以全面考核電子元器件是否已達到預定的可靠性指標。這是電子元器件新品設計定型必須進行的步驟。
（3）通過各種可靠性試驗，了解產(chǎn)品在不同的工作、環(huán)境條件下的失效規(guī)律，摸準失效模式，搞清失效機理，以便采取有效措施，提高產(chǎn)品可靠性。
表8.1 可靠性試驗內(nèi)容
階段 目的 內(nèi)容 樣品
研
究
開
發(fā)
掌握可靠性水平的試驗 標準試驗
加速試驗
極限試驗
實用試驗 擴散評價TEG
組裝評價TEG
基本電路TEG
產(chǎn)品
標準化探討用的試驗 模擬試驗
極限試驗 TEG
產(chǎn)品
大
量
生
產(chǎn) 可靠性保證試驗 形式試驗
認定試驗
批量保證試驗 產(chǎn)品
篩選試驗 加速試驗 產(chǎn)品
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