1、網框
框架尺寸根據印刷機的要求而定,以DEK265和MPM UP 3000機型為例,框架尺寸為29ˊ 29ˊ,采用鋁合金,框架型材規格為1.5ˊ 1.5ˊ。
2、基準點
根據PCB資料提供的大小及形狀按1:1方式開口,并在印刷反面刻半透。在對應坐標處,整塊PCB至少開兩個基準點。
3、開口要求
a. 位置及尺寸確保較高開口精度,嚴格按規定開口方式開口。
b. 獨立開口尺寸不能太大,寬度不能大于2mm,焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋,以免影響網板強度。
c. 開口區域必須居中。
4、字符
為方便生產,建議在網板左下角或右下角刻上下面的字符:Model;T;Date;網板制作公司名稱。
5、鋼板厚度
為保證焊膏印刷量和焊接質量,網板表面平滑均勻,厚度均勻,網板厚度參照以上表格,網板厚度應以滿足細間距QFP BGA為前提。
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件,網板厚度0.12mm;
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件,網板厚度0.15mm;
——全自動網網檢測設備——
行業的全自動鋼網檢測設備,此款設備可以快速解決開鋼網問題及鋼網清洗問題,改善清洗工藝;建立鋼網管控標準,完善生產管理體系;替代人工檢測,減少人工成本,提高產品品質;并從源頭上解決多錫、少錫、連焊等印刷問題,而且還滿足了未來工廠對于智能制造,智慧工廠及工業4.0的要求。
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