1. 沾錫不良 。

2. 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾此類污染物錫. 分析其原因及改善方式如下: 
a. 外界的污染物如油,脂,臘,灰塵等,此類污染物通常可用溶劑清洗, 此類污染物有時是在印刷防焊

劑時沾上。 
b. 硅油通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn), 并且硅油不易清理,因此使用它要非常小心尤其當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上造成沾錫不良。
c. 因儲存不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,助焊劑無法除去時沾錫不良,過兩次錫焊或可解決此問題。
d. 噴助焊劑不良,造成原因?yàn)闅鈮翰环€(wěn)定或不足,噴頭壞或噴霧控制系統(tǒng)不良,致使噴助焊劑不穩(wěn)或不均及時噴時不噴,使基板部分沒有沾到助焊劑。
e. PCB板吃錫時間不足或錫溫不夠會造成錫焊不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高於熔點(diǎn)溫度50 ℃--80 ℃ 之間,沾錫總時間為3秒。

3. 局部沾錫不良。

4. 此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部錫不良不會露出銅箔面.只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn),波峰不平。 

5. 冷焊或焊點(diǎn)不亮。

6. 焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時振動造成,注意錫爐運(yùn)輸是或 

優(yōu)異常振動。

7. 焊點(diǎn)破裂。

8. 此一情形通常是焊錫, 基板,導(dǎo)通孔及元件腳之間膨脹系數(shù)未配合造成,應(yīng)在基板材質(zhì), 元件材料及設(shè)計(jì)上去改善。 

9. 焊點(diǎn)錫量太大。 

10. 通常在評定一個焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助；
a. 錫爐輸送角度不正確會造成焊點(diǎn)過大,傾斜角度由1—7度依PCB板的設(shè)計(jì)方式調(diào)整,角度越大沾錫越薄, 角度越小沾錫越厚。 
b. 提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多馀的錫再回流到錫槽.來改善。 
c. 提高預(yù)熱溫度,可減少PCB板沾錫所需熱量,曾加助焊效果。 
d. 改變助焊劑比重,降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚越易短路, 比重越低吃錫越薄越易造成錫橋,錫尖。

11. 錫尖(冰柱)

 
12. 此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在電子元件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫：
a. PCB板的可焊性差, 此一問題通常伴隨著沾錫不良,應(yīng)從PCB板的可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善 。
b. PCB板上金道(PAD)面積過大,可用絕緣(防焊)漆線將金道分隔來改善, 絕緣(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊。 
c. 錫槽溫度不足吃錫時間太短,可用提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多馀的錫再回流到錫槽來改善。 
d. PCB板出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點(diǎn)急速冷卻,多馀焊錫無法受重力於內(nèi)聚力拉回錫槽。 
e. 手焊時產(chǎn)生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn). 可用提高烙鐵溫度,加長焊錫時間。

 13. 防焊絕緣漆留有殘錫 
a. PCB板制作時殘留物與助焊劑不相容的物質(zhì),在預(yù)熱之后熔化產(chǎn)生粘性粘著焊錫形成,可用丙酮氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則PCB板的層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)即使回饋PCB板供應(yīng)商。
b. 不正確的PCB板CURING會造成此一現(xiàn)象,可在插件前*行烘烤120℃兩小時, 本項(xiàng)事故應(yīng)即使回饋PCB板供應(yīng)商. 
c. 錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來, 造成PCB板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度。

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