一、SMT (8/110)
1.SMT全稱:Surfacemount(或mounting) technology,中文意:表面粘著(或貼裝)技術;
2.早期SMT表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
3.SMT流程:送板機-錫膏印刷機Printer-高速機-泛用機Mounter-迥流焊Reflow-收板機;
4.SMT車間規范溫度:23±3℃印刷為佳(一般范圍23±6℃,極限15~35℃);
SMT車間理想濕度:50℅~65℅.(一般濕度:45-80%)
工作環境:保持清潔衛生,無塵土、無腐蝕性氣體,空氣清潔度爲100000級(BGJ73-84);
空調環境:要有一定新風量,CO2含量控制在1000PPM以下,CO含量控制在10PPM以下,保證人體健康。
排風:流量符合再流焊和波峰焊設備都有排風要求。
照明:理想照度800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。
5.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
6.印刷機理想電壓為1Ø單相220±10VAC;(另外用氣)貼片機(另外用氣)、回流焊理想電壓為3Ø三相380±10VAC;
7.電源:功率要符合設備要求,功率要大於功耗的一倍以上。有明確要求的配置相應UPS。
電壓要穩定:單相AC220(220±10%,50/60 HZ)三相AC380(220±10%,50/60 HZ)達不到要求,需配穩壓電源。
8.SMT設備一般使用之額定氣壓: 5-7KG/cm2;
二、ESD(8 + 5/110)
9. ESD全稱:Electro-staticdischarge, 中文意:靜電放電;
10. 靜電特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
11. 靜電種類:有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔
12. 靜電影響:ESD失效﹑靜電污染﹔
13. 靜電消除原理(方法):中和﹑接地﹑屏蔽。防靜電:生産設備必須接地良好;用三相五線接地法并獨立接地。生産場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應符合防靜電要求。
三、LOAD上、下板(13+ 2/110)
14. LOAD & UNLOAD上下板:
15. SMT制程中沒有上、下板機LOADER/UNLOADER也可以生產;
四、PRINT印刷(15 + 18/110):
16. 錫膏印刷PRINTING設備:印刷機Soldering Paste Printer
17. 所需材料:錫膏、擦拭紙(無塵紙)﹑清洗劑
18. 所需工具:鋼板﹑gua刀﹑攪拌刀;
19. 檢測設備:錫膏測厚儀:Laser光測錫膏厚度﹑錫膏寬度; 或SPI三維錫膏檢測儀
20-35.錫膏SOLDERingPASTE:
A.錫膏主要組成成分:錫粉和助焊劑。 體積比約1:1, 重量比約9:1;
(錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;)
松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
焊劑FLUEX作用:去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
B.錫膏具體成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔
按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔
C.常用有鉛焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
合金成份:Sn/Pb錫和鉛,合金比例為63/37;
熔點為183℃( 63Sn+37Pb之共晶點為183℃);
Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用PCB:陶瓷板;
D.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃;
E.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
F. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
36-38:錫膏使用:
A.須從冰箱中取,開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;冷藏:2-8℃;回溫﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠;
B.取用原則是*先出FIFO;
C.目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間;
39-42. 鋼板STENCIL:
A. SMT鋼板材質:不銹鋼; 厚度為0.15mm(或0.12mm);
B. 制作方法﹕蝕刻(化學蝕刻)﹑激光(LASER雷射)切割﹑電鑄; 激光切割-可再重工;
C. SMT鋼板開孔:要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
D. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
五-Mount-貼片(42 + 32/110):
43. MOUNT貼片設備:高速機+泛用機(多動能級),或中速機
44. 貼片順序:先貼少料面、再貼多料面;先貼小零件,后貼大零件;
45. BALANCE:高速機與泛用機的CT-Cycletime均衡,泛用機易報警宜快1-2Sec;
46. 高速機:貼裝電阻R﹑電容C﹑電容L、 小IC﹑晶體管Q、二極管T;
47. 泛用機:貼裝IC﹑BGA/CSP、QFP/QFN、電解電容、排插CONN、屏蔽蓋、BIOS、等異形件
48. 硬件-設備組成:X.Y.Z.θ軸與導軌,CCD Camera識別機構,供料機構,傳輸機構;
49. FEEDER:供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器; 主流有有電動飛達和機械氣動飛達;
50. NOZZLE:吸嘴依元器件尺寸、形狀、重量選擇相應適切的吸嘴用于取料;
51. 軟件-Program:PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
52. MARK形狀﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
53. ABS系統:為坐標;
54. SMT的PCB定位方式﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
55-61. SMT元件SMD分類:
A.SMT用量超大的電子零件材質:陶瓷;
B.1970年, SMD零件依據腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
C.被動元器件(PassiveDevices)有:電阻R(排阻)、電容C、電感L(或二極體T)等;
常見帶寬: RLC-8mm紙帶, T&Q-8mm膠帶,料盤送料間距-2或4mm;
常見包裝:卷帶式,料盤直徑7或13寸;
D.主動元器件(ActiveDevices)有:電晶體、BIOS:BaseInput/Output System基本輸入輸出系統; BGA/CSP,QFP/QFN等IC;
IC封裝有:SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、BGA(Ball Grid Array)等。
E.零件包裝方式為12W8P,則計數器Pitch須調整每次進8mm;
F.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
G.零件干燥箱管制相對溫濕度: < 10%;
62-68. SMT元件SMD識別:
1).電阻Resistor :“R”加數字表示,主要作用為分流、限流、分壓、偏置等.
A.參數識別: 電阻單位:歐姆(Ω);倍率單位:千歐(K=1,000Ω),兆歐(M=100,000Ω)等
B.參數標注: 直標法、色標法和數標法.
a.數字標識法:用于SMT小體積的電路,如: 472 表示 47×100Ω(即4.7K);104則表示100K
標稱值:常用有規定數值,如1k~2k之間有1k2、1k5、1k8
b.色環標注法:多,如: 四色環電阻 五色環電阻(精密電阻) ,色標位置和倍率關系如下所示:
c.顏色有效數字 倍率 允許偏差(%)
銀色/x0.01 ±10 金色/x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色1 x10±1 紅色2 x100 ±2
橙色 3x1000 / 黃色 4 x10000 / 綠色5 x100000±0.5 藍色6 x1000000±0.2
紫色7 x10000000 ±0.1 灰色8 x100000000 / 白色9 x1000000000 /
d.允許偏差(%)文字符號(代號)
±0.001Y, ±0.002X, ±0.005E, ±0.01L,±0.02P, ±0.05W
±0.1B, ±0.2C±, 0.5D,±1F,±2G, ±5J,±10K,±20M,±30N
2). 電容Capacity “C”加數字表示.主要作用是隔直流通交流.容量的大小表示能貯存電能的大小,對交流信號的阻礙作用稱為容抗,容抗XC=1/2πfc (f表示交流信號的頻率,C表示電容量)
A.識別方法:分直標法、色標法和數標法3種.
基本單位:法拉(F),倍率單位: 1法拉=1F=103毫法(mF)=106微法(uF)=109納法(nF)=101
皮法(pF)
B.容量大電容--直接標明:10 uF/16V ,
容量小電容--字母數字表示 :1m0=1000 uF 1P2=1.2PF 1n0=1000PF
數字表示法:3位數字表示,前2位表示有效數字,第3位數字是倍率.
如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF
C.電容容量誤差表:
符號別對應誤差:F±1%\G±2% \J±5%\ K±10%\ L±15%\M±20%
如:一瓷片電容為104J表示容量為0. 1uF、誤差為±5%.
69-73. SMT元件尺寸:
A.英制 長x寬 公制長x寬
0603= 0.06inch*0.03inch 3216=3.2mm*1.6mm;
B.對應關系
0201 =0.2mm*0.1mm
03015 =0.3mm*0.15mm
0402 =0.4mm*0.2mm
0201= 0.02inch*0.01inch 0603 =0.6mm*0.3mm
0402= 0.04inch*0.02inch 1005 =1.0mm*0.5mm;
0603= 0.06inch*0.03inch 1608 =1.6mm*0.8mm;
0805= 0.08inch*0.05inch 2012 =2.0mm*1.25mm;
C.排阻ERB-05604-J81:第8碼“4”表示為4 個回路, 阻值為56歐姆。
電容ECA-0105Y-M31:容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;誤差為±10%;
BGA本體絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
208pinQFP的pitch為0.5mm ;計算機主板常用之BGA球徑為0.76mm;
74. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
PCB常用材質為FR-4; PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
《PCBA檢驗規范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
計算機邊PCB材質: 玻纖板;
六-QUALITY品質(74+14/110):
75.QC-Quality Control: 品管本意就是次就做好;
76.SMT-QC檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
77.5S內容:整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
78.品質政策﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔
79.品質方針﹕全員參與﹑及時處理﹑以達成*的目標;
80.三不政策﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;81.QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
82.魚骨圖4M1E指(中文):man人 ﹑mc機器﹑material物料﹑method方法﹑環境E;
83.現代質量管理發展歷程TQC-TQA-TQM;
84.QC分類﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
85.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
86.ECN指﹕工程變更通知單﹔
87.SWR指﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
88.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
七-REFLOW回流焊接(88+14/110):
89. 回流焊爐REFLOWOven:將貼片后半成品加熱焊接,使零件固定于PCB上;
90. 回流焊機種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑Laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
91. 迥焊爐的溫度: 利用爐溫溫試儀量出適用之溫度;
92. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
93-98. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;REFLOW-Profile分區工藝目的:
a.預熱區;工程目的:錫膏中容劑揮發。
b.恒(均)溫區;工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發多余水份。
助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
c.回流(焊)區;工程目的:焊錫熔融。
d.冷卻區;工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體;
理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
99. SMT-Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
100.有鉛溫度曲線其曲線溫度215-220℃適宜;
101.錫爐檢驗時,錫爐的溫度245℃較合適;
102.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
八-OTHER其他( 102+ 8/110):
103. ICT測試是針床測試;ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;
104. SMT零件樣品制作﹕自動線生產﹑手印機貼﹑手印手貼;
105. SMT零件維修工具﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;鉻鐵修理零件熱傳導方式:傳導+對流;
106-110典型不良:
1.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
2.SMT-錫珠產生的主要原因﹕
PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、
Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
3.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a.錫膏金屬含量不夠,造成塌陷
b.鋼板開孔過大,造成錫量過多
c.鋼板品質不佳,下錫不良,換激光切割模板
d.Stencil背面殘有錫膏,降低gua刀壓力,采用適當的VACCUM和SOLVENT.
以上信息均由深圳市索恩達電子有限公司為您提供,希望對您有所幫助!
相關產品
免責聲明
客服熱線: 13199863987
加盟熱線: 13199863987
媒體合作: 0571-87759945
投訴熱線: 0571-87759942
下載儀表站APP
Ybzhan手機版
Ybzhan公眾號
Ybzhan小程序