PCB板作為承載IC以及各種元器件的zui后一個載體，往往為人所忽略。電子產業的聚光燈往往聚焦在Moore光環下的IC，殊不知PCB板的優劣是決勝電子電路設計的zui后一個環節。而且隨著電子產品封裝的多樣化、線路板的小型化，PCB板的制造工藝也飛速發展；不同的應用需要不同工藝、不同材質的線路板支持，薄薄一層PCB板也大有學問。

　　2008年金融危機的爆發，讓世界PCB（印刷電路板）產業感受到了深入骨髓的疼痛，PCB發展除中國大陸外，其他國家和地區的PCB產值皆出現負增長。2008年，PCB產值482億美元，中國約占總產值的31%，產值達150億美元，年增長9.5%，成長率居。

　　然而，這種疼痛是短暫的。據分析師們表示：2009年7月份，北美印刷電路板（PCB）訂單出貨比（BB值）為1.07，連續三個月超過1.0，預計未來幾個月的市場趨勢向好，PCB 行業銷售收入將會持續環比正增長。7月份PCB硬板的BB值為1.09，PCB軟板的BB值回落到0.94。前景一片大好。  

　　產業振興 勁顯風景美好    

　　據有關統計，從2000年到2008年，中國PCB總產值復合增長率達22.6%，同期韓國為14.1%，中國臺灣為5.9%，日本-1.6%，北美-12.2%，歐洲-10%，增長速度在世界主要PCB生產地區中排名*。

　　2009年初，在市場需求急劇下降、電子信息產業深度調整的形勢下，*新近出臺的電子信息產業振興規劃提出要加快電子元器件產品升級，提高新型印刷電路板等產品的研發生產能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產業體系，進一步提高出口產品競爭力，保持*等目標和舉措。同時，政府許諾加大財政投入力度，加快出臺和落實財稅扶持政策，擴大國內需求，推進第三代移動通信網絡、下一代互聯網、數字電視網絡建設，形成6000億元以上的投資規模等。諸多利好政策，使得國內PCB產業迎來新一輪的發展契機。

　　看準時機 著手準備人才

　　與產業振興規劃交相輝映，國內部分PCB企業不僅憑借自身內功遠離金融危機的致命打擊，還進入了一個快速、超常的發展“機遇期”。在這個時候，人才市場供應充足，正可借機著手儲備、培養有潛質的人才。

　　3G嫁接手機 引爆PCB行業

　　相關數據顯示，3G手機的嫁接，為手機連接器、PCB、LCD、電池等關鍵元器件帶來了很大的市場成長空間。

　　據多方面獲悉，目前手機產業鏈上游供貨處于緊張狀態，部分手機零配件（如顯示屏、手機連接器）一度缺貨，手機存儲卡由于貨源緊張價格更是成倍增長，直接減緩了手機廠商推出新產品的速度，并增加了手機廠商的生產成本。由此看來，3G手機的發展熱潮讓手機元器件的市場需求驟升。

　　國內3G牌照的發放如同催化劑一般，讓原本波瀾不驚的PCB市場潛流暗涌，形成了巨大的PCB業務需求刺激，手機板業務將再次得到引爆。