KH.1-20IA型電鍍層電解膜厚測試儀

一、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖

面板結(jié)構(gòu)示意圖

主要零部件結(jié)構(gòu)示意圖

二  概 述

  KH.1-20IA電鍍層電解膜厚測試儀是一代的金屬鍍層電解測厚儀，該儀器是根據(jù)電化學(xué)中的庫侖定理（Q＝nF）與現(xiàn)代微電腦技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物，具有結(jié)構(gòu)*，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點。對多數(shù)非合金型金屬鍍層厚度的測定適用，是標(biāo)準中*的一種鍍層測厚方法—庫侖法類儀器。使用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的*電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠*的儀器。

KH.1-20IA電鍍層電解膜厚測試儀三  技術(shù)參數(shù)

• 測量品種范圍：（注一）

 鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；銦（6）；銀（7）；         金（9）；鋅合金鍍銅（10）。

• 測量厚度范圍：

 0.2～40µm  （注二）

• 準確度：

 ±10%   +1個字

• 復(fù)現(xiàn)精度：

 不大于5%  +1個字

• 多層鎳電位差測量范圍（針對含電位差測量功能的儀器）：

 -100mv～+400mv

• 電位差測量精度（針對含電位差測量功能的儀器）：

 滿度值的±5%；讀數(shù)誤差±5mv

• 橡皮墊圈測量孔徑：（注三）

 Ø1.7 mm；Ø2.5mm二種

• 供電電源：

 A.C220±10%v； 0.7A； 50HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

• 使用環(huán)境：

 溫度：10～40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體、   

 無高粉塵和強磁場干擾。

• 主機重量及外形尺寸：

    主機重量：3kg；外形尺寸：300×400×170mm （長×寬×高）

注一：品種后括號內(nèi)的數(shù)字是品種按鍵代碼。除所列品種外，如有特殊品種，請致電本公司售后服務(wù)部。

注二：0.2～40µm為準確度考核范圍，實際可測范圍為0.03～99.99µm。

注三：本儀器備有各種細微零件的測量手段，如有需要請致電本公司售后服務(wù)部。

KH.1-20IA電鍍層電解膜厚測試儀四  測量操作

（一）儀器聯(lián)接

1. 接上交流220V電源線。把電源插頭插入質(zhì)量優(yōu)良的電源插座上。

2.連接恒流電纜線插頭，注意對準插頭上的缺口，要插到底。

3.按照示意圖（見*頁）組裝有機測量支架和空氣攪拌器。

（二）待測工件處理：

1. 選擇比較平整的面作為測量面，用繪圖橡皮清潔測量面，去除油跡。測量鍍鋅層時尤其要用粗橡皮（擦鋼筆的橡皮），沾了測鋅電解液來擦除鈍化層。

2. 下降橡皮墊圈壓住測量面，壓力的大小以電解液不滲漏，橡皮墊圈不變形為準。

3. 注入電解液，并隨即用吸管吹去電解池底部的氣泡，有氣泡會阻斷電流通過，導(dǎo)致儀器發(fā)出間歇報警聲。

4. 放入氣體攪拌頭。（注：測鉻時不需放入）

5. 恒流電纜線的紅色夾子夾住電鍍待測件，黑色夾子夾住支架橫臂后部的鈦絲電極，黑色夾子盡可能夾在遠離電解池的電極上，以免電解液對其造成腐蝕。

• 打印年份，日期的設(shè)置：

1. 打開儀器電源開關(guān)或按“復(fù)位”鍵后，儀器的顯示屏將顯示“ 1  -- － 

       －”,表示儀器在等待輸入年份，這時可以依次輸入四位年份，例如“2004”

   等等。這種輸入允許反復(fù)進行，直到正確為止。

2. 年份輸入完畢,按“B”鍵，儀器的顯示屏將顯示“  2  － － － －”，

 表示等待輸入日期，這時可以依次輸入兩位月份和兩位日數(shù)，例如 1月2日

 輸入“0102”或9月28日輸入“0928”或12月30日輸入“1230”等等。日

 期的輸入也允許反復(fù)進行，直到正確為止。

•  3. 日期輸入之后按“B“鍵，提示符顯示”P“，儀器處于測量待命狀態(tài)，這時 

•     可以進行以后的各項操作。

4.  打開儀器電源開關(guān)或按“復(fù)位”鍵后,如果依次輸入年月日后再按“B”

•      鍵，儀器將保留日期數(shù)據(jù)，在打印測量報告時把設(shè)置的日期打印出來。

•  5.  儀器在顯示“  1  － － － －”時不輸入數(shù)據(jù)，直接按“清除”鍵，

•      儀器就進入“P”待命狀態(tài)，在打印測量報告時不打印年月日數(shù)據(jù)。

（四）打印控制：

1. 重復(fù)按下“打印”鍵，可以實現(xiàn)打印功能的“開”（打印窗上的紅燈亮），“關(guān)”（紅燈暗）的控制。

 2.在打印窗紅燈亮的狀態(tài)下，把打印紙端口剪平并形成向上卷曲的形狀，左右搖動插入進紙口，使打印紙接觸到打印機的走紙橡皮輪，用手按住“走紙”鍵讓打印紙徐徐自動進入打印機。

 3.需要打印測量結(jié)果，必須在測量結(jié)束之前打開打印（打印燈亮）。打印窗上的紅燈暗，測量結(jié)束后不打印測量結(jié)果。

 4.在“P”狀態(tài)下按動面板上的“次數(shù)”鍵，可以設(shè)置每次打印“測量文件”的份數(shù)。打印份數(shù)顯示在數(shù)字屏上，可選次數(shù)N＝1～9次，設(shè)定后再按“清除” 鍵，使儀器回復(fù)到待命狀態(tài)。（注一）

 5.安裝打印紙時注意送紙受阻時立刻停止走紙，然后輕拉慢倒拉出打印紙，盡量避免把紙頭拉斷留在打印機內(nèi)。打印紙只可以按出紙方向拉動，切忌按進紙方向拉動，以免發(fā)生斷紙故障。而且應(yīng)該盡量避免過長、過快、過猛地垃動打印紙，以免發(fā)生打印色帶脫位。

1. 測量操作：

2. 按“測量”鍵，提示符顯示“L”。

3. 選速度：

4. 測“銀”、“金”鍍層選“慢速”。

5. 測其他品種鍍層選“快速”。

6. 特殊情況可經(jīng)試驗選擇合適的兩種速度規(guī)范中的一種進行測量。

7. 選品種：

8. 根據(jù)所測品種按相應(yīng)的品種鍵如“0鎳”，“1鉻”，“7銀”等等。

9. “0鎳”鍵為一般鎳測量鍵，測多層鎳的總厚度時也用該鍵。

10. “10銅”鍵為鋅合金基底銅鍍層測量鍵。 

11. “8E”鍵、“11B”鍵供擴展新的品種使用。

12. 速度、品種選好之后請觀察提示符顯示內(nèi)容：

13. 顯示為“U”時說明儀器內(nèi)缺少正確的測量系數(shù)，可輸系數(shù)。（例如數(shù)字“0150”等）提示符顯示變?yōu)?ldquo;－”。

     b）   Φ2.5皮圈的系數(shù)＝0150，Φ1.7皮圈系數(shù)＝0069。

     C）   提示符顯示為“－”時。按“執(zhí)行”鍵，儀器進入測量狀態(tài)。

     d）   測量接近終點時終點顯示指示燈向右逐只點亮，zui后自動結(jié)束測量，然     

       后顯示（打印）測量結(jié)果。

    （六）多層體系（例如銅鎳鉻鍍件）測量方法：

    *層測量結(jié)束后，不要移動原測量點，用吸管吸去用過的電解液，注入蒸餾水清洗,清洗二到三次（如果測量的前后兩次都要用到攪拌頭時，攪拌頭也要清洗）,再注入新的電解液，進行下一層的測量操作。

（七）不改變測量品種時的測量方法：

    反復(fù)測量同樣品種鍍層時，可以省去清洗過程，只要吸干已測點的電解液，改變測量點，注入新電解液，吸氣泡，再按“執(zhí)行”鍵，便可進入重新測量。

注一：開機不操作“次數(shù)”鍵，內(nèi)定打印一次。中途改變打印次數(shù)，應(yīng)在“P”狀態(tài)下進行。

   KH.1-20IA電鍍層電解膜厚測試儀  五 　儀器的檢驗和校準

儀器附件中的標(biāo)準樣板（鎳），提供用戶對儀器進行檢驗和校準，方法如下：

　　使用Φ2.5的橡皮墊圈，“0”鍵，“快速”，系數(shù)“0150”，對標(biāo)準樣板進行測量，測量結(jié)束后觀察測量點面積無明顯偏差時，其測量數(shù)值在標(biāo)準樣板標(biāo)稱值的±10%以內(nèi)時，儀器屬于正常。否則應(yīng)找到引起誤差過大的原因，加以糾正后再測。

  KH.1-20IA電鍍層電解膜厚測試儀六  安全使用注意事項

1. 為防觸電事故發(fā)生，調(diào)換電源熔絲時應(yīng)在切斷電源插頭的狀態(tài)下進行。

KH.1-20IA電鍍層電解膜厚測試儀七  定貨須知

用戶應(yīng)按自已的待測品種范圍，區(qū)分三種情況提出定貨要求。

   1. 待測品種包括本說明書中所涉及到全部范圍時，可訂購：

測厚儀主機                    一套

繪圖儀                       一臺

2. 待測品種包括本說明書中所提到全部范圍，但不包括多層鎳參數(shù)的測量時，可訂購：

  測厚儀主機                     一套

1. 用戶待測品種中如有本說明書末列入的品種時，由用戶提出要求，本公司可專為用戶立題，選擇適用的電解液和編制特殊的微電腦測量軟件，解決用戶特殊需要。如需與普通電腦連接，可選配帶電腦接口及測量軟件的機型。

 北京卓川電子科技有限公司    

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電鍍層電解膜厚測試儀 KH.1-20IA