在原材料來料檢驗方面的作用作為多層PCB板生產所需的覆銅箔層壓板，其品質的好壞將干脆影響到多層PCB板的生產。通過金相顯微鏡所拍的切片可得到以下重要消息:

　　1.1銅箔厚度，檢驗銅箔厚度是否合乎多層印制板的制作要求。

　　1.2絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。

　　1.3絕緣介質中，玻璃纖維的經緯向排列方式及樹脂含量。

　　1.4金相顯微鏡層壓板缺陷消息層壓板的缺陷有以下幾種:

　　（1）針孔指*穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板，往往是不容許出現這種缺陷。

　　（2）麻點和凹坑麻點指未*穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓抑過程當中，可能所用壓磨鋼板部分有點狀凸起物，造成壓好后的銅箔面上出現緩和的下陷現象。可通過金相切片對小孔大小及下陷深度的測量，決定該缺陷的存在是否容許。

　　（3）劃痕劃痕是指由尖利物體在銅箔表面劃出的細淺溝紋。通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量，決定該缺陷的存在是否容許。

　　（4）皺褶皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。通過金相切片可見該缺陷的存在是不容許的。

　　（5）層壓空洞、白斑和起泡層壓空洞是指層壓板里面該當有樹脂和粘接劑，但充填不*而有貧乏的區域；白斑是發生在基材里面的，在織物交叉處玻璃纖維與樹脂分離的現象，表現為在基材表面下出現疏散的白色斑點或“十字紋"；起泡指基材的層間或基材與導電銅箔間，產生部分伸展而惹起部分分離的現象。該類缺陷的存在，視詳細環境決定是否容許。