LEEG立格SP38D單晶硅差壓敏感元件

簡介

LEEG立格SP38D單晶硅差壓敏感元件，元件的核心傳感單元是采用高可靠性的單晶硅技術,敏感元件內置溫度敏感元件,大限度的提高敏感元件的溫度性能,是一種全面數字化、智能化的敏感元件。它抗高壓和高靜壓,靜壓可達40MPa。可應用于各種惡劣環境，工作溫度范圍高達-40-85℃。它還具有測量的高精度、高穩定性、輸出信號強，長期穩定性好等特點。

SP38D單晶硅壓力敏感元件被廣泛應用在：過程控制、流量控制、液壓和氣動設備、伺服閥門和傳動、化學制品和化學工業及醫用儀表等眾多需要測量壓力/差壓的領域。

基礎參數

電源: 5V(典型值),12V(zui大值)

工作溫度: -40℃～ +120℃

貯存溫度: -50℃ ～+125℃

輸出電壓： 60～140mV(at 5V)

溫度滯后: - 0.2±0.03% F.S./℃

壓力滯后: ＜±0.05% F.S.

長期漂移: ＜±0.025% F.S.

年穩定性: ＜±0.2% F.S./年

靜壓影響: ＜±0.1% /10MPa

膜片材質: 316L/ 哈氏合金 C

精確的充灌液技術。

雙膜片過載結構。

高穩定性：<±0.05%F.S./年

極低的壓力和溫度滯后。

內置溫度傳感器。

可選多種隔離膜片材質，廣泛滿足防腐要求。

體積精巧，易于封裝。

技術參數

工作溫度：-40-+85℃

儲存溫度：-50-+125℃

滿點輸出電壓：60-140mV(3kPa:50-120mV)

零點溫度影響：士0.05%F.S.°C

溫度滯后：<士0.1%F.S.(10kPa<敏感元件量程<10MPa)

                 <士0.5%F.S.(敏感元件量程<10kPa)

壓力滯后：<士0.05%F.S.

長期漂移：<士0.05%F.S./年(待定)

非線性誤差：<士0.3%F.s.(10kPa<敏感元件量程<10MPa)

                    <士1.7%F.s.(敏感元件量程<10MPa)

重復性：<士0.05%F.S.

遲滯：<士0.05%F.S.

靜壓影響：<士0.1%F.S./10MPa(10kPa<敏感元件量程<10MPa)

                 <士0.3%F.S./10MPa(敏感元件量程<10kPa或=10MPa)

膜片材質：316L/哈氏合金C

接線盒連接：M27X2外螺紋

                     M56X1.5外螺紋

                     23/16UNS外螺紋

過程連接：H型結構，雙法蘭，過程連接內螺紋1/4-18NPT，法蘭后端自帶排液排氣閥，316不銹鋼，安裝螺紋為M10*1.5

                 H型結構,雙法蘭,過程連接內螺紋1/4-18NPT，法蘭后端自帶排液排氣閥，304不銹鋼，安裝螺紋為M10*1.5

                 H型結構,雙法蘭,過程連接內螺紋1/4-18NPT，法蘭后端自帶排液排氣閥，316不銹鋼，安裝螺紋為7/16-20UNF內螺紋

電氣連接