北京燕京電子有限公司
北京燕京電子有限公司
測試單、多層透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系數
基本功能 | 1，測試單、多層透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系數 2，薄膜均勻性測試以及模擬運算功能 3，測試微小區域的薄膜厚度、光學參數等 |
產品特點 | l 強大的數據運算處理功能及材料NK數據庫； l 實現微小區域薄膜厚度、光學參數檢測； l 簡便、易行的可視化測試界面，可根據用戶需求設置不同的參數； l 快捷、準確、穩定的參數測試； l 支持多功能配件集成以及定制； l 支持不同水平的用戶控制模式； l 支持多功能模擬計算等等。 |
系統配置 | 型號：SE200BA-MSP-M300 探測器：陣列探測器 光源：高功率的DUV-Vis-NIR復合光源 測量角度變化：軟件設置自動調節 平臺：ρ-θ配置的自動成像 軟件：TFProbe 3.2版本的軟件 整合了SE和MSP的優點 計算機：Inter雙核處理器、19"寬屏LCD顯示器 電源：110–240V AC/50-60Hz，6A 保修：一年的整機及零備件保修 |
規格 | 波長范圍：250nm到1000 nm 波長分辨率: 1nm 光斑尺寸：1mm至5mm可變
入射角變化分辨率：0.01度 數字成像像素：130萬 有效放大倍數：1200X 長物鏡工作距離：12mm 光斑尺寸：2-500um可調 樣品尺寸：zui大直徑為300mm 基板尺寸：zui多可至20毫米厚 測量厚度范圍*：0nm?10μm 測量時間：約1秒/位置點 精確度*：優于0.25％ 重復性誤差*：小于1 ? |
可選配件項 | l 用于反射的光度測量或透射測量； l 用于改變入射角度的自動量角器； l X－Y成像平臺(X-Y模式，取代ρ-θ模式)； l 加熱/致冷平臺； l 樣品垂直安裝角度計； l 波長可擴展到遠DUV或IR范圍； l 掃描單色儀的配置； |
應用領域 | 主要應用于透光薄膜分析類領域： l 玻璃鍍膜領域（LowE、太陽能…） l 半導體制造（PR，Oxide, Nitride…) l 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap...） l 醫學，生物薄膜及材料領域等 l 油墨，礦物學，顏料，調色劑等 l 光學涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. l 半導體化合物 l 在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜 l 非晶體，納米材料和結晶硅 |
您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
儀表網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
