Code No. Type       Summary Function and Parameter Order Code
產(chǎn)品代號(hào) 產(chǎn)品型號(hào)    概述 功能參數(shù) 工廠代號(hào)
3ABD10057973 PM581-ETH* CPU單元-V1.3版 DC24V，256KB程序內(nèi)存， 1SAP140100R0170
   千條指令運(yùn)行速度：0.07/0.07/1.6ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算，支持以太網(wǎng)通訊 
3ABD10070378 PM582-ETH*  DC24V，512KB程序內(nèi)存，千條指令運(yùn)行速度：0.07/0.07/1.6ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算， 1SAP140200R0170
   支持以太網(wǎng)通訊 
3ABD00034171 PM582* "V1.4版
CPU單元" DC24V，512KB程序內(nèi)存，千條指令運(yùn)行速度：0.07/0.07/1.6ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算， 1SAP140200R0200
   2個(gè)COM口：RS232/RS485可設(shè)，帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能， 
   其中COM1集成CS31主站功能，支持分布式I/O擴(kuò)展 
3ABD10083375 PM590-ETH*  DC24V，2048KB程序內(nèi)存，千條指令運(yùn)行速度：0.002/0.006/0.006ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算， 1SAP150000R0170
   支持以太網(wǎng)通訊 
3ABD00029563 PM572 "V2.0版
CPU單元" DC24V，128KB程序內(nèi)存，千條指令運(yùn)行速度：0.09/0.3/6ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算， 1SAP130200R0200
   2個(gè)COM口：RS232/RS485可設(shè)，帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能， 
   其中COM1集成CS31主站功能，支持分布式I/O擴(kuò)展 
3ABD00029564 PM573-ETH  DC24V，512KB程序內(nèi)存，千條指令運(yùn)行速度：0.09/0.3/6ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算， 1SAP130300R0271
   2個(gè)COM口：RS232/RS485可設(shè)，帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能， 
   其中COM1集成CS31主站功能，支持分布式I/O擴(kuò)展，支持以太網(wǎng)通訊 
3ABD00029565 PM582 "V2.0版
CPU單元" DC24V，512KB程序內(nèi)存，千條指令運(yùn)行速度：0.07/0.07/1.6ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算， 1SAP140200R0201
   2個(gè)COM口：RS232/RS485可設(shè)，帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能， 
   其中COM1集成CS31主站功能，支持分布式I/O擴(kuò)展 
3ABD00029566 PM583-ETH  DC24V，1024KB程序內(nèi)存，千條指令運(yùn)行速度：0.07/0.07/1.6ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算， 1SAP140300R0271
   2個(gè)COM口：RS232/RS485可設(shè)，帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能， 
   其中COM1集成CS31主站功能，支持分布式I/O擴(kuò)展，支持以太網(wǎng)通訊 
3ABD00029567 PM590-ETH "V2.0版
CPU單元" DC24V，2048KB程序內(nèi)存，千條指令運(yùn)行速度：0.002/0.006/0.006ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算， 1SAP150000R0271
   2個(gè)COM口：RS232/RS485可設(shè)，帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能， 
   其中COM1集成CS31主站功能，支持分布式I/O擴(kuò)展，支持以太網(wǎng)通訊 
3ABD00029568 PM591-ETH  DC24V，4096KB程序內(nèi)存，千條指令運(yùn)行速度：0.002/0.006/0.006ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算， 1SAP150100R0271
   2個(gè)COM口：RS232/RS485可設(shè)，帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能， 
   其中COM1集成CS31主站功能，支持分布式I/O擴(kuò)展，支持以太網(wǎng)通訊 
3ABD00029646 PM592-ETH  DC24V，4096KB程序內(nèi)存，千條指令運(yùn)行速度：0.002/0.006/0.006ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算， 1SAP150200R0271
   2個(gè)COM口：RS232/RS485可設(shè)，帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能， 
   其中COM1集成CS31主站功能，支持分布式I/O擴(kuò)展，支持以太網(wǎng)通訊，用戶閃存4GB（數(shù)據(jù)存儲(chǔ)） 
3ABD00029571 TB511-ETH "V2.0版
CPU底板" 帶1個(gè)通訊擴(kuò)展插槽，集成以太網(wǎng)RJ45接口，集成FBP從站接口， 1SAP111100R0270
   COM1口帶彈簧接線端子，COM2口為SUB D9型接口， 
   帶24VDC供電電源彈簧接線端子，新版的底板*兼容V2.0以下版本的CPU 
3ABD00029572 TB521-ETH  帶2個(gè)通訊擴(kuò)展插槽，集成以太網(wǎng)RJ45接口，集成FBP從站接口， 1SAP112100R0270
   COM1口帶彈簧接線端子，COM2口為SUB D9型接口， 
   帶24VDC供電電源彈簧接線端子，新版的底板*兼容V2.0以下版本的CPU 
3ABD00029573 TB541-ETH  帶4個(gè)通訊擴(kuò)展插槽，集成以太網(wǎng)RJ45接口，集成FBP從站接口， 1SAP114100R0270
   COM1口帶彈簧接線端子，COM2口為SUB D9型接口， 
   帶24VDC供電電源彈簧接線端子，新版的底板*兼容V2.0以下版本的CPU 
3ABD10057928 TA521 鋰電池 CPU鋰電池，電壓 3V，用于AC500系列CPU的數(shù)據(jù)后備（必選件！） 1SAP180300R0001
3ABD10058698 MC502 存儲(chǔ)卡（可選） 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)卡（SD卡），存儲(chǔ)容量512MB，作為可選件， 1SAP180100R0001
   在沒有PC的情況下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)調(diào)用、下載和上傳用戶程序， 
   或?qū)λ性O(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品更新（CPU、通訊模塊或I/O模塊） 
3ABD10058700 TA524 CPU附件 通訊槽盲板，用于防塵和美觀 1SAP180600R0001
3ABD10057974 CM572-DP "CPU
擴(kuò)展通訊模塊" Profibus-DP通訊模塊，RS485接口，9孔Sub-D型插頭， 1SAP170200R0001
   Z大12Mbit/s，通過CPU底板供電 
3ABD10095882 CM574-RS*  標(biāo)準(zhǔn)串行通訊模塊，2個(gè)RS232/RS485接口，9孔Sub-D型插頭，支持可編程功能， 1SAP170400R0001
   其中COM1端口可以配置為CS31總線主站；通過CPU底板供電 
3ABD00029569 CM574-RS  標(biāo)準(zhǔn)串行通訊模塊，2個(gè)RS232/RS485接口COM1/COM2，9孔Sub-D型插頭， 1SAP170400R0201
   支持可編程功能，256KB程序內(nèi)存，384KB數(shù)據(jù)內(nèi)存， 
   端口可以配置為2*CS31總線主站；通過CPU底板供電 
3ABD00029570 CM574-RCOM  標(biāo)準(zhǔn)串行通訊模塊，2個(gè)RS232/RS485接口，9孔Sub-D型插頭， 1SAP170401R0201
   其中COM1支持RCOM/RCOM+協(xié)議，可配置為RCOM主站、從站 
   （支持冷啟動(dòng)、熱啟動(dòng)、標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)，時(shí)鐘同步，讀寫數(shù)據(jù)，事件檢測(cè)） 
3ABD10058709 CM575-DN  DeviceNet通訊模塊，RS485接口，可插拔式接線端子， 1SAP170500R0001
   Z大1MBit/s，通過CPU底板供電 
3ABD10058710 CM577-ETH  Ethernet工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊，帶2個(gè)RJ45端口， 1SAP170700R0001
   集成HUB功能，TCP/IP，UDP和Modbus TCP協(xié)議 ，10/100Mbit/s 
3ABD10058708 CM578-CN  CANOpen通訊模塊，RS485接口，可插拔式接線端子， 1SAP170800R0001
   Z大1MBit/s，通過CPU底板供電 
3ABD00033192 CM588-CN  CANOpen通訊從站模塊，2*5孔接口，可插拔式接線端子；插在CPU左側(cè)插槽，通過CPU底板供電 1SAP172800R0001
3ABD00029505 CM579-PNIO  PROFINET實(shí)時(shí)以太網(wǎng)通訊模塊，2*RJ45接口，通過CPU底板供電 1SAP170901R0001
3ABD00029506 CM579-ETHCAT  ETHERCAT實(shí)時(shí)以太網(wǎng)通訊模塊，2*RJ45接口，通過CPU底板供電 1SAP170902R0001
3ABD10070067 DC541-CM "CPU
擴(kuò)展計(jì)數(shù)模塊" 8DC， 開關(guān)量輸入/輸出可設(shè)置，晶體管輸出，24VDC，0.5A 1SAP270000R0001
3ABD10058713 DI524 開關(guān)量模塊 輸入模塊，32DI，24VDC 1SAP240000R0001
3ABD10058714 DC532  輸入/輸出模塊，16DI/16DC：16點(diǎn)24VDC輸入， 1SAP240100R0001
   另外16點(diǎn)為開關(guān)量輸入/輸出可設(shè)置，晶體管輸出，24VDC，0.5A 
3ABD10066539 DC523  輸入/輸出可設(shè)置模塊，24DC，晶體管輸出，24VDC，0.5A 1SAP240500R0001
3ABD10066540 DC522  輸入/輸出可設(shè)置模塊，16DC，晶體管輸出，24VDC，0.5A 1SAP240600R0001
3ABD10058721 DX522  輸入/輸出模塊，8DI/8DO：24VDC輸入；繼電器輸出，230V AC，3A 1SAP245200R0001
3ABD10058717 DX531  輸入/輸出模塊，8DI/4DO：230V AC輸入；繼電器輸出，230V AC，3A 1SAP245000R0001
3ABD10058718 AI523 模擬量模塊 模擬量輸入模塊，16AI：0-10V， ±10V， 0/4-20mA， PT100， PT1000， Ni1000， 1SAP250300R0001
   12位分辨率，供電電源24VDC 
3ABD10095881 AI531  模擬量輸入模塊，8AI：0-5/10V， ±5/10V， 0/4-20mA， PT100， PT1000， Ni1000/I/Pt100，80mV… 1SAP250600R0001
   TC-熱電偶輸出，15位+符號(hào)位的高分辨率，2\3\4線制，供電電源24VDC 
3ABD10058719 AO523  模擬量輸出模塊，16AO：±10V， 0/4-20mA（Z大8路電流輸出）， 1SAP250200R0001
   12位分辨率，供電電源24VDC 
3ABD10066541 AX521  模擬量輸入/輸出模塊，4AI / 4AO 1SAP250100R0001
   4AI：0-10V， ±10V， 0/4-20mA， PT100， PT1000， Ni1000，12位分辨率； 
   4AO：±10V， 0/4-20mA，12位分辨率，供電電源24VDC 
3ABD10058720 AX522  模擬量輸入/輸出模塊，8AI / 8AO 1SAP250000R0001
   8AI：0-10V， ±10V， 0/4-20mA， PT100， PT1000， Ni1000，12位分辨率； 
   8AO：±10V， 0/4-20mA（Z大4路電流輸出），12位分辨率，供電電源24VDC 
3ABD00029513 DA501 模擬量/開關(guān)量模塊 集成16DI DC24V，8DC開關(guān)量輸入/輸出可設(shè)置，24VDC，0.5A晶體管輸出； 1SAP250700R0001
   4AI（0~10V、0/4~20mA、RTD:PT100, PT1000, Ni1000）； 
   2AO（-10V~+10V、電流：0/4~20mA） 
3ABD10095883 CD522 編碼器模塊 兩路獨(dú)立的編碼其輸入/計(jì)數(shù)，計(jì)數(shù)輸入可以接收多種電信號(hào)；兩路獨(dú)立的PWM/脈沖輸出； 1SAP260300R0001
   8DC ，輸入/輸出可配置I/O通道；2路獨(dú)立的+5V傳感器電源；12種計(jì)數(shù)模式（包括時(shí)間測(cè)量）， 
   計(jì)數(shù)頻率可到300kHz；相對(duì)位置計(jì)數(shù)器（增量型），支持（X1,X2, X4）倍頻。 
   型SSI編碼器輸入，時(shí)間頻率計(jì)，支持接口： +24V，5VDC，RS422，1Vpp 
   支持置位/復(fù)位，溢出，RPI，終值到達(dá)指示，數(shù)字輸入濾波等功能。 
3ABD10058704 TU515 I/O模塊底板 集成螺釘接線端子，24VDC電源供電 1SAP212200R0001
3ABD10058705 TU516  集成彈簧接線端子，24VDC電源供電 1SAP212000R0001
3ABD10058706 TU531  集成螺釘接線端子，230VAC電源供電 1SAP217200R0001
3ABD10058707 TU532  集成彈簧接線端子，230VAC電源供電 1SAP217000R0001
3ABD10066536 DC551-CS31 "CS31
分布式擴(kuò)展" 分布式擴(kuò)展接口模塊，集成8DI/16DC，開關(guān)量輸入/輸出可設(shè)置，24VDC，0.5A晶體管輸出， 1SAP220500R0001
   通過CS31總線接口進(jìn)行分布式擴(kuò)展，可擴(kuò)展Z多7個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊 
3ABD00029514 CI592-CS31  分布式I/O總線接口模塊，集成8DI DC24V，8DC開關(guān)量輸入/輸出可設(shè)置，24VDC，0.5A晶體管輸出， 1SAP221200R0001
   4AI（0~10V、0/4~20mA、RTD:PT100, PT1000, Ni1000）；2AO（-10V~+10V、0/4~20mA）， 
   通過CS31總線接口進(jìn)行分布式擴(kuò)展，可擴(kuò)展Z多7個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊 
3ABD10096838 CI590-CS31-HA  冗余分布式I/O總線接口模塊，具有2個(gè)冗余CS31接口，集成16DC， 1SAP221100R0001
   可擴(kuò)展Z多7個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊，（不允許擴(kuò)展AC500-eCo I/O模塊） 
3ABD10066537 TU551-CS31  CS31分布式擴(kuò)展接口模塊底板，集成螺釘端子 1SAP210600R0001
3ABD10066538 TU552-CS31  CS31分布式擴(kuò)展接口模塊底板，集成彈簧端子 1SAP210400R0001
3ABD00033145 CI541-DP "Profibus DP
分布式擴(kuò)展" Profibus DP分布式從站擴(kuò)展接口模塊，集成8DI/8DO和4AI/2AO; DO:晶體管輸出， 1SAP224100R0001
   通過標(biāo)準(zhǔn)總線接口（SUB-D 9孔），進(jìn)行分布式擴(kuò)展，可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊 
3ABD00033146 CI542-DP  Profibus DP分布式從站擴(kuò)展接口模塊，集成8DI/8DO/8DC; DO:晶體管輸出， 1SAP224200R0001
   通過標(biāo)準(zhǔn)總線接口（SUB-D 9孔），進(jìn)行分布式擴(kuò)展，可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊 
3ABD00033149 TU510-DP  Profibus DP分布式從站模塊底板，集成彈簧端子及標(biāo)準(zhǔn)總線接口 1SAP210800R0001
3ABD00033147 CI581-CN "CANOpen
分布式擴(kuò)展" CANOpen分布式從站擴(kuò)展接口模塊，集成8DI/8DO和4AI/2AO; DO:晶體管輸出， 1SAP228100R0001
   通過標(biāo)準(zhǔn)總線接口，進(jìn)行分布式擴(kuò)展，可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊 
3ABD00033148 CI582-CN  CANOpen分布式從站擴(kuò)展接口模塊，集成8DI/8DO/8DC; DO:晶體管輸出， 1SAP228200R0001
   通過標(biāo)準(zhǔn)總線接口，進(jìn)行分布式擴(kuò)展，可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊 
3ABD00033212 TU518-CNDN  CANOpen分布式從站模塊底板，集成彈簧端子及標(biāo)準(zhǔn)總線接口 1SAP211200R0001
3ABD00029507 CI501-PNIO "PROFINET I/O
分布式擴(kuò)展" CI501-PNIO:PROFINET分布式總線模塊,8DI/8DO和4AI/2AO;DO:晶體管輸出， 1SAP220600R0001
   通過RJ-45標(biāo)準(zhǔn)總線接口，進(jìn)行分布式擴(kuò)展，可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊 
3ABD00029508 CI502-PNIO  CI502-PNIO:PROFINET分布式總線模塊,集成8DI/8DO/8DC; DO:晶體管輸出， 1SAP220700R0001
   通過RJ-45標(biāo)準(zhǔn)總線接口，進(jìn)行分布式擴(kuò)展，可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊 
3ABD00029509 CI511-ETHCAT "EtherCAT
分布式擴(kuò)展" CI511-ETHCAT:ETHERCAT分布式總線模塊,8DI/8DO和4AI/2AO;DO:晶體管輸出， 1SAP220900R0001
   通過RJ-45標(biāo)準(zhǔn)總線接口，進(jìn)行分布式擴(kuò)展，不支持I/O模塊擴(kuò)展 
3ABD00029510 CI512-ETHCAT  CI512-ETHCAT:ETHERCAT分布式總線模塊,集成8DI/8DO/8DC; DO:晶體管輸出， 1SAP221000R0001
   通過RJ-45標(biāo)準(zhǔn)總線接口，進(jìn)行分布式擴(kuò)展，不支持I/O模塊擴(kuò)展 
3ABD00029511 TU507-ETH "實(shí)時(shí)以太網(wǎng)
擴(kuò)展模塊底板" TU507-ETH:實(shí)時(shí)以太網(wǎng)，分布式總線模塊底板,螺釘接線及標(biāo)準(zhǔn)總線接口 1SAP214200R0001
3ABD00029512 TU508-ETH  TU508-ETH:實(shí)時(shí)以太網(wǎng)，分布式總線模塊底板,彈簧接線及標(biāo)準(zhǔn)總線接口 1SAP214000R0001
3ABD00029574 CI504-PNIO "PROFINET I/O
 通訊接口模塊" PROFINET I/O通訊接口模塊，集成網(wǎng)關(guān)功能：3*RS232/RS422/RS485 ASCII協(xié)議串口， 1SAP221300R0001
   波特率：300bit/s~115200bit/s,可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊 
3ABD00029575 CI506-PNIO  PROFINET I/O通訊接口模塊，集成網(wǎng)關(guān)功能：2*RS232/RS422/RS485 ASCII協(xié)議串口， 1SAP221500R0001
   波特率：300bit/s~115200bit/s；CAN/CANopen主站，波特率：1Mbit/s；可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊 
3ABD00029576 TU520-ETH  PROFINET I/O通訊接口模塊底板，集成彈簧端子及3組可插拔的彈簧端子 1SAP214400R0001
3ABD00029515 TA511-CASE AC500演示箱 AC500演示箱:以太網(wǎng)CPU，I/Os，Profibus DP，F(xiàn)BP分布式，CP415M HMI 1SBP260082R1001