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快速溫變試驗箱在半導體行業中的環境測試
JESD22-A104F-2020溫度循環
說明:溫度循環(TEB)測試是讓IC零件經受*溫和極低溫之間,來回溫度轉換的可靠度測試,進行該測試時將IC零件重復暴露于這些條件下,經過循環次數,過程成被要求其升降溫的溫變率(℃/min),另外需確認溫度是否有效滲透到測試品內部。
推薦設備:TEB
JESD22-A105D-2020功率和溫度循環
說明:本測試適用于受溫度影響的半導體元器件,過程中需要在高低溫差條件下,開啟或關閉測試電源,溫度循環還有電源測試,是確認元器件的承受能力,目的是模擬實際會遇到的最差狀況。
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