LED到了系統成品端（如照明燈具），由于成品較單一LED零件來的復雜（包含零件、電路控制板、電源供應器、焊點接合、機械結構組成等），影響LED成品的可靠性因素也因此大幅增加，為了確保燈具在生命周期中的質量與可靠性，采用整座燈具去執行環境模擬與可靠性試驗是極重要的一件事。在試驗過程中所觀察重點不僅局限于LED零件上，而是對燈具進行整體性評估，環境應力種類包括高低溫、溫濕度、溫度沖擊、溫度循環、高地使用、日照、鹽霧、氣體腐蝕、灰塵、雨淋、霜/雪/冰雹、靜電、雷擊、電源干擾、電源變動、電磁輻射干擾與安全性試驗等。試驗一般分成三大類來說明。

   環境試驗-溫度循環試驗是對于經常性開關機或環境日夜溫度變化大的場所（特別是戶外使用的產品）所進行的高溫與低溫循環加速型試驗，目的是利用零件材料熱膨脹系數不匹配，對零件結構產生的疲勞效應。另可使用溫度循環通電試驗（PTC），屬于動態仿真，除了溫度變化應力外還加入的電源點滅因子，對LED零件的可靠性驗證效益頗大，但執行試驗時須設計測試電路板。

 
零件環境試驗
    LED零件結構可概分為表面黏著型（SMD）與插件型（DIP）兩大類別。LED零件與一般IC封裝所使用材料不同，但結構相近且較簡易。LED零件的主要可靠性試驗可分為：可靠性試驗預處理流程、環境壽命試驗、焊錫性、耐熱性、靜電（ESD）等項目，并于試驗前后以光學特性量測計算其光學特性衰退情形做為判斷基準。依使用環境與區域不同，得以選擇適當的試驗項目進行驗證。
　
可靠性試驗預處理流程（Pre-conditioning）
　　預處理流程適用于SMD型LED，其目的系仿真LED零件在系統廠組裝過程，并且使用較嚴苛條件，迫使零件吸濕后進行熱應力試驗，是執行LED零件可靠性試驗的標準前處理作業流程。5cycle溫度循環試驗（圖一）目的是模擬使用前包括運輸或篩選任何可能的早夭風險，經過高溫烘烤后（Baking）再將零件置入濕氣環境中，一般吸濕條件對SMD型LED來說通常采用Level 3做為驗證標準，對戶外使用與高可靠性需求的LED零件則采Level 1做為驗證標準。

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